金融时报报导，英国芯片设计商安谋（ARM Holdings）执行长西格斯（Simon Segars）表示，半导体业近来兴起的整并风潮不至于伤害公司业绩成长，并预估未来4年内该公司设计的芯片出货量可望倍增至1,000亿颗。

        手机芯片大厂博通（Broadcom）与高通（Qualcomm）是安谋的2大客户，双方近来密集进行并购协商。高通本周表示，若博通愿意将出价提高至1,600亿美元（含负债），便会考虑接受博通收购。

        西格斯认为，这起客户间的并购案并不会影响到该公司业绩成长。西格斯表示：“对我们来说，这代表半导体公司的数量变少，但规模变大。这是场昂贵的竞赛，扩大规模才是王道。芯片的精密程度极高，而销量也不会因此减少。”

        过去4年来，安谋设计的芯片出货量成长至500亿颗。西格斯预期，随着5G时代来到，此数据可望翻倍成长。此外，即使安谋在智能手机芯片市场去年业绩首度呈现衰退，但西格斯认为，客户为了提升智能手机功能，仍会广泛采用他们设计的芯片。

        安谋在今年世界移动通讯大会（MWC）展示一款汽车，此车能够识别特定手机，当驾驶靠近时，汽车便会自动调整座位并设定收音机电台。西格斯认为，这类科技“相当简单”，而随着5G日益普遍，他们必须维持这样的创新发明。

了解更多集成电路相关信息，请点击华强旗舰电子圈（http://www.hqbuy.com/dzq/dzqsy.html）！