合晶科技昨(13)日召开董事会通过去(2017)年财务报告，在出货量成长及销货价格上涨的双重影响下，营收及获利逐季走扬，集团合并营收达新台币63.8亿元。展望今(2018)年，合晶预期，随着8英寸产能逐步开出，营运将维持一季比一季好的态势。

        合晶指出，今年适逢公司创立二十周年，龙潭厂8英寸硅晶圆于去年6月正式突破20万片，各厂出货量也同步增长，加以硅晶圆价格回升，带动半导体营收创下历年最佳成绩。

       而随着龙潭厂持续扩充产能，今年1月产出已达到25万片，第三季将可达成30万片的目标，郑州新厂亦如期展开机电及厂务工程，预计下半年送样量产，成为合晶下一波最重要成长动能。

        合晶并指出，根据国际半导体产业协会(SEMI)预估，2018年硅晶圆出货面积仍会持续成长，显示在终端应用的蓬勃发展下，硅晶圆产业正迎向超级循环，合晶将掌握时机，积极冲刺产能，大幅提升全球市场份额。

       预计今年第一季集团抛光片月产量可达成100万片6英寸约当量的重要里程碑，而随着8英寸产能逐步开出，合晶将维持一季比一季好的态势，迈向新的高峰。

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