前不久英飞凌与科锐达成碳化硅(SiC)晶圆的策略性长期供应协议，英飞凌借此得以扩大SiC产品之供应，以因应光伏变频器及电动车等高成长市场需求；而英飞凌已将所有SiC产品转换至6英寸制造产线生产，因此与科锐的协议仅涵盖此类晶圆尺寸。

       对科锐而言，此项协议证明科锐生产的SiC晶圆技术质量，以及扩充产能能力，上述两点均有利于加速市场采用SiC解决方案。

SiC供应商转进6英寸SiC晶圆，将加速SiC元件成本下降

      近几年SiC相关供应链厂商开始陆续释出6英寸SiC的消息不胜枚举，先是昭和电工(Showa Denko)宣布增产6英寸SiC Epi产能并加码投资，其次为英飞凌将所有SiC制造产线转换6英寸SiC晶圆。

      另外，XFAB位于德州月产能30,000片的硅晶圆厂将导入6英寸SiC晶圆。2016年6英寸与4英寸SiC晶圆价格比开始低于面积比，意味者客户采用6英寸SiC制造将比4英寸SiC更划算，如今业者积极扩产6英寸SiC，不仅随着量大价跌趋势，加上良率的持续进步，SiC元件制造成本将持续下降，有助于吸引客户采用。

SiC前景看好，厂商极力稳住SiC基板供应源

        从厂商积极扩产6英寸SiC产能动作不难看出，厂商对SiC前景相当看好，然SiC元件良率受到SiC基板(Substract)缺陷(defect)影响甚大，这也是SiC元件成本居高不下最主要原因。

        因此确保拥有高质量SiC基板的稳定供应，是巩固业者自身在SiC市场竞争力最重要一环，因此不难理解为何主流IDM厂会采取并购SiC基板厂商的动作或是与SiC基板厂商签订长期供应协议。

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