抢在苹果下半年3款新iPhone推出之前，安卓（Android）阵营出手抢晶圆代工产能！供应链传出，联发科、英伟达、博通（Broadcom）、海思等客户出手抢产能，台积电目前投片进入全满载，16纳米及更先进制程、8英寸厂等成熟制程更有客户已开始排队。

        由于苹果iPhone芯片不论自行设计或向其它业者采购，有近8成都是在台积电投片，加上苹果iPhone出货量大，所以在过去3年当中，只要苹果iPhone芯片生产链正式启动，台积电产能就会全面吃紧。

        设备业者指出，为了避免下半年要不到台积电产能，包括联发科、英伟达、高通、博通、海思、比特大陆等一线客户，近期都抢在苹果前先下单投片。

       法人表示，台积电目前投片全线满载，16纳米及更先进制程已有客户排队等产能，8英寸成熟制程则是由去年一路满载到现在，若苹果7纳米A12处理器如期在第二季开始投片，晶圆出货会在第三季放量，营收可望创下单季历史新高。世界先进受惠于台积电订单外溢效应而雨露均沾，订单能见度已看到下半年。

       业界原本普遍认为，智能手机供应链修正情况会延续到第二季底，但因库存去化速度比预期快，近期不仅Android阵营手机厂已开始进行芯片备货动作，苹果近期也将开始为今年3款新iPhone进行零组件备货，代表智能手机相关芯片市场已进入景气复苏循环。

        由于苹果iPhone X销售情况不尽理想，苹果今年以来大幅减少芯片拉货，积极调整库存水位。对台积电来说，第一季受到智能手机库存调整影响，营收表现会有正常季节性修正，所幸来自比特大陆（Bitmain）等加密货币挖矿特殊应用芯片（ASIC）需求强劲，因此第一季合并营收84～85亿美元的展望目标可望顺利达阵。

        台积电一向不对客户接单及业务状况进行评论。

        然而据苹果供应链业者透露，今年预计推出搭载6.1英寸LCD面板、及搭载5.8英寸或6.5英寸OLED面板的3款新iPhone，已经完成机型设计，将自5月起开始分批次进行零组件备货。

        新iPhone采用的A12应用处理器、手机基带芯片、WiFi无线通讯、电源管理IC、微机电（MEMS）元件等，将自4月开始陆续展开投片。也就是说，苹果新iPhone的芯片供应链已经动了起来。

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