苹果自推出iPhone智能手机之后，2010年以来开始自行设计iPhone及iPad的A系列应用处理器，为的是要与其它品牌手机进行差异化，同时也能在iOS封闭作业系统中，持续在iPhone中加入更多的功能。

       苹果自A7应用处理器开始与台积电合作，台积电每年维持制程推进，亦符合苹果需求，随着苹果IC设计能力愈加强大，台积电订单满手笑开怀。

      过去10年当中，智能手机市场百花齐放，但多数的手机厂都是用高通、联发科的手机芯片，但手机芯片厂为了追求更大的出货量，芯片是以标准泛用型（ASSP）规格为主，也因此，手机厂若采用了高通或联发科的手机芯片，要创造出差异化着实不易。尤其近几年智能手机出货成长趋缓，没有差异化就更难创造出更大的销售量。

       苹果开始自行设计A系列应用处理器之后，也与许多半导体厂合作设计定制化芯片，走的是特殊应用芯片（ASIC）方向。如苹果与Cirrus Logic（凌云逻辑）合作音讯相关芯片，与Dialog（戴乐格）合作开发电源管理IC等。有了定制化ASIC的助力，苹果每年推出的iPhone一旦加入新功能，都会带动其它手机厂全面跟进。

       苹果的ASIC策略十分成功，也吸引其它手机厂跟进，如三星自行设计Exynos系列应用处理器，巩固了其在智能手机市场的龙头地位，大陆手机厂华为透过子公司海思设计Kirin系列应用处理器，近2年手机销售动能快速成长。

       但要自行设计应用处理器不是件简单的事，苹果可以只靠iPhone在手机市场拿下庞大利润，自然有其独到之处。苹果去年设计出的A11 Bionic应用处理器效能强大，许多部落客拿来与英特尔的处理器进行效能评测，都发现在部份应用上A11运算效能大幅领先。

        所以，有关苹果可能为自家Mac设计处理器的消息，近几年不知传了几次了。而近期市场传出苹果将在2020年设计出Mac专用处理器，计划代号为Kalamata，显示苹果动作不是空穴来风。

       随着苹果近10年来持续累积的IC设计能力，以及拥有庞大的知识产权资料库，去年推出的iPhone 8/X就采用了自家设计的绘图芯片核心，运算效能出乎市场意料之外的好，等于解决了未来Mac处理器在绘图效能上的不足问题。而苹果未来势必会为了自家产品设计更多芯片，自然要找到技术领先且产能庞大的晶圆代工厂合作，台积电当然成为苹果首选。

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