半导体(芯片)设备巨擘东京威力科创(TEL、Tokyo Electron Limited)25日于日股盘后公布上年度(2017年度、2017年4月-2018年3月)财报：因数据中心用存储器需求大增，提振芯片制造设备销售强劲。

         加上FPD(平面显示器)制造设备销售也大增，激励合并营收年增41.4%至1万1,307.28亿日元、合并营益暴增80.6%至历史新高的2,811.72亿日元、合并纯益也暴增77.4%至历史新高的2,043.71亿日元。

         东京威力指出，DRAM供需紧绷、DRAM厂进行大规模设备投资，加上厂商增产3D架构NAND型快闪存储器(Flash Memory)，提振上年度芯片制造设备销售额大增40.7%至1万亿552亿日元。

        另外，因中国扩大电视用大尺寸液晶面板的设备投资、加上移动设备用中小尺寸面板的设备投资持续热络，提振上年度FPD制造设备销售额大增52.0%至750亿日元。

        展望今年度(2018年度、2018年4月-2019年3月)业绩，东京威力表示，因看好存储器需求将持续旺盛，预估合并营收将年增23.8%至1.4万亿日元、合并营益将大增30.2%至3,660亿日元、合并纯益将大增32.1%至2,700亿日元，营益、纯益将续创历史新高纪录。

        东京威力预估今年度芯片制造设备销售额将年增22.1%至1万亿2,880亿日元、FPD制造设备销售额将年增49.2%至1,120亿日元。路透社指出，分析师平均预估东京威力上年度、今年度营益将为2,769亿日元、3,295亿日元，东京威力公布的数值皆高于市场预期。

       东京威力并于25日宣布，为了因应今后存储器需求持续扩大，将增产芯片制造设备，计划投资260亿日元兴建2座新工厂。其中位于山梨事业所内的新厂房将在2019年1月动工、2020年4月完工；位于东北事业所的新厂房将在2018年10月动工，第一期工程预计2019年9月完工、第2期工程预计2020年12月完工。

       上述位于山梨事业所的新厂将生产成膜设备和蚀刻设备、东北事业所新厂将生产热处理成膜设备。日经新闻报导，上述新厂完工量产后，所生产的设备产能最高将增至2倍。东京威力会计部部长世川谦指出，“数据中心用DRAM供需非常紧绷、且此种情况似乎仍不会发生变化”。

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