摘要: 晶圆代工大厂联电25日公布2018年第1季财报。根据财报显示,2018年第1季联电合并营收为375亿元(新台币,下同),较2017年第4季的366.3亿元,成长2.4%,较2017年同期的374.2亿元则约略持平。毛利率为12.4%,归属母公司净利为34亿元,每股EPS为0.28元。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
晶圆代工大厂联电25日公布2018年第1季财报。根据财报显示,2018年第1季联电合并营收为375亿元(新台币,下同),较2017年第4季的366.3亿元,成长2.4%,较2017年同期的374.2亿元则约略持平。毛利率为12.4%,归属母公司净利为34亿元,每股EPS为0.28元。
联电总经理王石表示,2018年第1季虽然有新台币升值的不利因素,联电晶圆代工营收依然较上季成长2.5%,达到374.4亿元。其中,8英寸及成熟的12英寸稳定需求带动了整体的产能利用率达到94%,出货量也达到约当175万片8英寸晶圆的数量。虽然,智能手机与无线通讯产品需求趋缓,但是电脑周边与消费性市场的强力需求,使得晶圆代工在第1季的营收仍有小幅的成长。
联电总经理王石表示,展望2018年第二季,预期晶圆代工出货量将会成长,比上季增加在2~4%,主要来自于无线通讯与电脑周边应用需求增加。
联电预期,第二季公司晶圆出货量季增介于2~4%,以美元计之产品平均单价持平,预料整体毛利率大约为15%,比第一季的12.4%止跌反弹;产能利用率约为95%,相较于第一季的94%也仍维持高档。
联电总经理王石指出,随着联电争取到客户在先进与包含28纳米在内及成熟制程的新产品设计定案,公司与客户的密切合作以及在生产制造上的优势,将有助于提升市占率及财务表现。
另外,联电今年资本支出预计11亿美元,其中67%用于12英寸晶圆之所需,33%用于支应8英寸晶圆相关规划。
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