根据《彭博社》的报导，晶圆代工龙头台积电预计将再斥资135亿美元（约合人民币854.9亿元）的资金用于扩增竹科厂区，以期望在全球智能手机市场成长放缓的情况下重拾动力。

        对此，台积电发言人孙又文接受彭博社的电话访问时表示，目前该项规划仍处于初步的规划阶段，预计还需要经过政府协助取得土地，以及环境影响评估阶段后才会开始执行。

        报导指出，目前台积电在竹科拥有多个厂区及研发中心，而该研发中心会是台积电各项先进芯片制程的研发基地。目前，台积电有意扩大在竹科的投资规模，并且扩大在竹科的厂区范围。而这些需求，还必须要政府协助取得土地，以及进一步完成环境评估。

        报导进一步表示，虽然台积电正在向包括加密货币的挖矿市场等新领域进行拓展。但是随着智能手机市场的饱和，以及更换周期延长，台积电正面临包括苹果等智能手机厂商的市场需求放缓的冲击。

        因此，台积电在上周的法说会中指出，预测2018年第2季的收入将远低于分析师预期，这项警讯也成为近期全球科技类股股价跌势的第一枪。

        台积电日前表示，预计2018年的全年资本支出在120亿美元，而且未来几年的资本支出都会在100亿美元到120亿美元之间。但是，孙又文指出，该项扩大在竹科投资的潜在规划还没有列入当年度的资本资出之中，不过有列在未来的规划项目内。至于，整个未来规划项目的时间表，孙又文拒绝透露。

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