晶圆代工龙头台积电7纳米已进入量产，第四季可望再争取到超微（AMD）中央处理器及高通智能手机芯片订单，并在明年放量投片。外资圈指出，台积电2019年10纳米及7纳米年总产能将上看110万片，较今年增加3倍。

      台积电今（21）日将举行2018年台湾技术论坛，预期将说明7纳米量产进度及5纳米研发成果。近期因为比特币价格持续破底，法人认为将影响台积电下半年加密货币挖矿运算特殊应用芯片（ASIC）接单，因此对第三季营运预估及看法趋于保守，部份法人亦预估台积电全年以美元计价营收恐难达成年成长约1成的目标。

       台积电是否对加密货币相关市场提出说明及看法，亦成为今日技术论坛的另一重要焦点。

       台积电已经开始量产的7纳米制程、是今年下半年营运重点，根据台积电日前在美国技术论坛的说明，今年将会有超过50个芯片完成设计定案（tape-out）。该制程与2个世代前的制程（16FF+）相较，速度可以提升35%。至于采用极紫外光（EUV）技术的7+纳米可以让功耗再降低10%，预期明年将进入量产。

       法人指出，台积电7纳米目前仍领先竞争同业，所以接单情况优于预期，除了市场普遍知悉的苹果A12应用处理器订单，还拿下了包括赛灵思（Xilinx）可程式逻辑闸阵列（FPGA）、海思手机芯片及网络处理器、超微绘图芯片等订单。因此在台积电预期中，7纳米在第四季营收占比可达20%（或占全年营收10%）的目标应可顺利达成。

        此外，外资圈近日传出，台积电第四季可望争取到高通手机芯片及超微中央处理器的7纳米代工订单，应可顺利在第四季开始生产，明年逐季放量投片。对台积电来说，明年将是10纳米、7纳米全线满载投片的一年，全年总产能可望上看110万片，较今年增加约3倍。

       至于在5纳米制程方面，台积电研发进度符合预期，明年上半年可望展开风险试产，手机芯片及高效能运算（HPC）芯片是两大主轴，台积电专为5纳米打造的Fab 18已经动土兴建，预计2020年可望进入量产阶段。

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