汽车电子单价与毛利均高，规定严格，门槛高，一旦被采用，通常是五至七年的长单，虽然数量不及消费性电子产品，但毛利率远高于消费性电子产品，吸引半导体、光学、IC设计与系统组装等电子大厂纷纷投入。

       晶圆代工厂台积电和联电全力布局车用市场，台积电因拥有各项制程最完善，也成为车用半导体大厂代工首选。台积电预估，未来四大技术平台中，车用电子将扮演推升营收和获利重要动能之一。

       联电认为，未来车用电子并不一味追求先进制程，让联电现有的制程有机会大啖商机。为卡位日本和大陆车用电子市场，联电稍早宣布收购和富士通合资的三重富士通半导体（MIFS）全部股权，有助于加深日本车用市场布局，搭上电动车、智慧车、车联网大趋势。

        至于IC设计大厂联发科跨足车用芯片，整合车联网与自动驾驶应用，积极布局车用电子领域，藉由过去在系统单芯片（SoC）多年设计经验，以既有影像处理技术，开始切入先进辅助驾驶系统（ADAS）、高精准度毫米波雷达、车用信息娱乐系统、车用资通讯系统等四大核心领域。

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