8月7日，上海积塔半导体特色工艺生产线建设项目土地成功摘牌，并签订了土地出让合同，这为项目的顺利开工奠定了基础。在项目土地揭牌前一天，太极实业发布公告称，其子公司十一科技牵头组建的联合体中标上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线建设项目。

按计划，特色工艺生产线项目将于本月开工，2020年投产。土地揭牌、太极实业中标项目建设，充分说明该项目有序推进，即将开工。

据悉，特色工艺生产线项目位于上海临港重装备产业基地，总面积达230432平方米，东至妙香路以西约290米，南至人民塘路绿化带，西至云水路绿化带，北至江山路绿化带。

2017年12月，华大半导体与上海临港管委会、临港集团签署三方协议，将一起全力打造特色工艺生产线建设项目。积塔半导体作为华大半导体旗下特色工艺生产线企业，负责该特色工艺生产线项目的后期建设和运营。

据悉，该项目总投资359亿元，分两期建设，一期项目投资约89亿，主体工程为8英寸生产厂房；二期项目投资约270亿，主体工程为12英寸生产厂房。一期项目建成将实现月产能6万片的8英寸生产线、月产能5千片的6英寸生产线以及月产能3千片的12英寸先导生产线；二期项目建成将实现月产能4.7万片的12英寸生产线。

积塔半导体致力于将该生产线打造成国内领先的汽车电子生产线，并建立国内领先的模拟和功率器件工艺能力，其目标是：国内首家实现65nm 12英寸BCD工艺，国内唯一的汽车级IGBT专业产线，国内首家实现6英寸碳化硅量产线。