晶圆厂在半导体行业来说称为前道工序，是指在单晶硅片上加工半导体器件的生产工序（每个硅片上有成千上万个同样的集成电路等器件）。

　　晶圆厂是生产硅片，集成电路就是在晶圆上以各种工艺生产的。晶圆厂也可以生产电路，晶圆生产好集成电路后要切割和封装，封装就是将生产，切割好的集成电路引线，加外壳供用户使用。晶圆厂的英寸指它生产的集成电路的硅片的尺寸，越大其生产出的集成电路越多，其单个的成本越低，当然也越难生产。因为尺寸增加一倍（直径），面积增加四倍。同样的工艺流程和时间，产出就增加四倍。

　　根据SEMI（国际半导体产业协会）公布的“中国积体电路产业报告”，中国前段晶圆厂产能今年将成长至全球半导体晶圆产能的16％，并预测该比例至2020年底将提高至20％。

　　报告指出，凭着一股迅速成长的力道，中国市场晶圆设备投资至2020年将可望超越全球其他地区，预计达200亿美元以上，其动能将来自跨国公司以及中国企业在记忆体与晶圆代工项目的投资。

　　中国为了解决半导体贸易逆差而推行的《国家集成电路产业发展推进纲要》所累积的1400多亿人民币（约215亿美元）国家IC基金已成功刺激该区IC供应链的急速成长。半导体是中国最大的进口项目（论营收）。第二阶段基金目标将再筹措1500～2000亿人民币（230～300亿美元），进一步投入中国半导体产业链。