“集成电路最核心的就是硅材料，硅材料就是集成电路的树根。集成电路是直接建立在硅片上的，全国人民都知道硅芯片的重要，但是大家不知道硅材料更重要。可以说，没有硅材料，就没有硅芯片。”中科院院士杨德仁先生在2018中国集成电路产业发展研讨会上表示。

硅材料国家重点实验室(浙江大学)杨德仁院士

根据IC Insights的数据显示，2017年全球硅片需求量为1160万片/月，而国内的硅片需求量为110万片/月。杨院士表示，具体而言，目前国内所有生产线对于12英寸硅片每月的需求量大概为43万片-45万片，预计到2020年将增加至105万片/月，而对8英寸硅片的需求将从70万片/月增加到96.5万片/月。

随着集成电路行业的不断发展，对于硅片的需求也在增加。2017年，整个集成电路配套材料的市场规模为263亿美元，其中硅片是份额最大的材料，市场规模大约为87亿美元，市场占比为31%-33%。预计到2020年，全球硅片市场规模将达到110亿美元。

从全球市场来看，12英寸的硅片将成为集成电路最终竞争力最激烈的一个领域。据数据显示，2017年在整个硅片市场，12英寸硅片占比为63%，8英寸硅片占比27%，6英寸硅片占比只有10%。

从2006-2010年，全球硅片市场的增长一直很缓慢，但是从2017年开始需求快速增长，硅片价格也开始上升态势。杨院士表示，硅片缺口一直会延续到2020年，硅片短缺将成为未来两年的常态。

此外，杨院士认为，硅片市场是一个竞争非常残酷和激烈的市场。集成电路硅材料经过60年的发展，硅片生产企业已经由几百家缩减到现在的几十家。硅片市场是一个高度垄断市场，日本、中国台湾、德国等地的全球前五家硅片企业占据了整个硅片市场94%以上的份额。值得一提的是，目前全球能够供应12英寸硅片的企业不足10家，而全球前五家硅片企业占据了97.8%的市场份额。

那么，目前国内硅片市场的发展情况又是如何呢?据杨院士介绍，在国家重大专项”02专项“的重点支持下，上海新昇半导体从2015年开始做抛光和外延片，目前产能已经达到每月各10万片;北京有研半导体从2006年建成国内第一条抛光片中试生产线，目前产能达到5万片/月;浙江金瑞泓科技与镇江大学2003年合作，并在实验室成功研制出硅晶体和抛光片，但目前还不能提供正片。

值得一提的是，5年前国内几乎没有生产8英寸硅片的企业，但是近几年在02专项的重点支持下，目前国内在抛光片方面的产能达到15万片/月，在外延片方面的产能也已达到15万片/月。

杨院士表示，从目前国内企业的规划来看，预计到2020年，国内12英寸硅片产能可以达到145万片/月，覆盖国内需求。其中包括：上海新昇半导体30万片/月，浙江金瑞泓10万片/月，中环领先半导体15万片/月，京东方30万片/月，宁夏银和10万片/月，郑州合晶20万片/月，上海超硅30万片/月。

而预计到2020年，国内8英寸硅片产能可以达到168万片/月，总投资规模超过500亿元。其中包括：浙江金瑞泓40万片/月，宁夏银和25万片/月，郑州合晶20万片/月，中环领先半导体60-70万片/月，安徽易芯8万片/月(2018年)，重庆超硅15万片/月。

最后，杨院士指出，虽然国内急需微电子硅材料，硅片也已经成为国内发展集成电路产业的瓶颈问题，但现在国内在硅片领域的过度投资，已经成为一个十分关键的重要问题。产业发展仅靠投资远不能解决问题，因为硅片的设备还不能满足国内的需求。从目前来看，硅材料价格的上涨对企业造成了一定的压力，希望硅材料企业能加倍努力解决质量问题。