据台媒报道称，日本半导体大厂瑞萨电子，在2018年9月20日宣布正式展开知识产权（IP许可证）业务，而首批销售产品包括瑞萨电子拥有的40种CPU核心、控制芯片，SRAM等。这意味着瑞萨电子将逐渐从一家硬件生产厂商，转型至一家提供软硬件综合服务的无厂半导体厂商。

　　瑞萨电子指出，芯片的知识产权相关市场是全球年增长率达10％以上的市场，该全球市场规模预计到2025年将超过100亿美元，因此瑞萨电子决定全面开放销售，不只是针对合作的模组厂，甚至全球超过1000家的无厂半导体厂也可向瑞萨购买知识产权。瑞萨电子的目标是：2025年相关业务营收达100亿日圆（约8900万美元）。

　　据了解，瑞萨电子是日本半导体事业走过90年代的极盛期后，在日本政府主导下，由多家日本电机大厂的半导体事业结合成的厂商。然而，在经历了2008年金融海啸与2011年的311地震之后，瑞萨电子不得不接受日本政府的资助展开重建。终于在2015年完成重建工作，之后便锁定汽车控制器领域，重新开始发展。

　　但是重建之后的挑战也因此变多了。首先，在瑞萨电子重建的过程中，市场环境变化巨大，全球半导体厂的整合并购使得瑞萨不得不拱手让出全球最大汽车芯片厂的地位。此外，随着车联网与电动车等技术逐渐成为汽车产业的新趋势，包括英伟达在内的其他领域的厂商，也藉由人工智能（AI）应用，跨足汽车芯片市场。

　　除了全球市场的挑战，瑞萨电子还面临着技术上的挑战。与PC和手机芯片相比，家电及汽车控制芯片有一定程度的差异。瑞萨电子的生产线多为4-6英寸晶圆，其生产效率要比8-12英寸晶圆低很多，因此在手机芯片已经延伸到7纳米的当下，汽车芯片还只停留在28-40纳米阶段。

　　因此，瑞萨电子在完成重建并重新扩大业务范围起，便决定摆脱过去以自我为中心的做法。首先，瑞萨电子选择开放车联网软件平台，让客户能在平台上互动，互相交流彼此碰到的问题，从而扩大瑞萨电子的车用控制系统生态圈，最终在汽车自动驾驶平台里面占有一席之地。

　　此前，在开放软件平台的同时，瑞萨电子也开放了部分芯片的设计技术，甚至私下授权给特定厂商生产，但这都只是个例。而此次瑞萨电子正式公开芯片专利与设计内容，并销售给所有愿意出钱的客户，这也算是瑞萨电子的第一次。