国际半导体市场研究机构IC Insights最新的报告指出，四个最大的纯晶圆代工厂（台积电，GlobalFoundries，联华电子和中芯国际）的晶圆代工的平均收入预计在2018年为11亿3千8百美元， 以200mm等效晶圆表示，与2017年的11亿3千6百万美元基本持平。 其中，台积电是四大中唯一一家在2018年将比2013年产生更高的每晶圆收入（9％以上）的晶圆代工厂，其余将是下滑的局面。

　　IC Insights指出，台积电2018年平均每晶圆收入预计为1,382美元，比GlobalFoundries的1,014美元高出36％；联电2018年每片晶圆的平均收入预计仅为715美元。 此外，台积电是四大中唯一一家预计2018年将比2013年产生更高的每晶圆收入（9％以上）的晶圆代工厂。 相比之下，GlobalFoundries，联电和中芯国际2018年每晶圆平均收入预计将较2013年下滑1％，10％和16％。

　　虽然预计今年四大代工厂每片晶圆的平均收入为1,138美元，但产生的数量在很大程度上取决于IC加工的微型化技术。 在2Q18，每片晶圆0.5μ200mm（370美元）和每片晶圆20nm 300mm（6,050美元）之间的差异超过16倍。

　　由于台积电从?45奈米的产量中获得庞大的销售额，其预计每片晶圆的收入将从2013年到2018年以2％的复合年增长率（CAGR）增长，而其他整体晶圆代工业的复合年增长率为-2％。