近日，有报道称，半导体设备贸易组织SEMI预计，2018年全球芯片制造商设备支出将增长14％至628亿美元，而2019年将增长7．5％至675亿美元。

由此，我们可以看出，芯片制造工厂的成本逐渐飙升超过100亿美元，这是一笔庞大的开支，如果按照摩尔定律，意味着每隔几年芯片上晶体管数量都将面临着翻番的挑战。

世界晶圆厂投资将创历史新高

我们看看最新的世界晶圆厂的预测报告，上面显示，直到2019年，将是芯片行业支出持续增长的第四个年头，也会是历史上，对芯片制造设备投资最大的一年，同期新晶圆厂建设投资也将达到破纪录的苗头，预计将连续第四年实现增长，明年的资本支出将接近170亿美元。

随着大量新晶圆厂的出现显著增加了设备需求，对晶圆厂技术、产品升级以及额外产能的投资将会增加。

世界晶圆厂预测报告中，追踪了78个新工厂和生产线，这些新工厂和生产线已经开始计划，并在2020年之间开工建设，最终将需要价值约2200亿美元的晶圆厂设备。而在此期间，这些晶圆厂和生产线的基础设施建设支出预计将达到530亿美元。

按照晶圆厂设备投资排名来看，中国位列第二，而出乎意料的，韩国竟以630亿美元位列第一，比中国多出10亿美元，日本和美洲在晶圆厂方面的投资分别为220亿美元和150亿美元。而欧洲和东南亚投资总额均为80亿美元。

晶圆厂商重心是3D NAND闪存

目前，有大约60％的晶圆厂商服务于内存领域，其中，最重心的是用于智能手机和数据中心存储产品的3D NAND闪存，在这里面的三分之一的晶圆厂是代工芯片制造。

现在在建并到2020年截至的78个晶圆厂建设的项目里，其中在2017－2018年已开始建设的项目达59个，剩下的19个预计在跟踪期内的最后两年开始建设。

众所周知，开设一个新的晶圆厂通常需要一到一年半的时间，不过有些晶圆厂需要两年，有些则需要更长时间，这主要取决于公司实力、晶圆厂规模、产品类型和地区等各种因素。在总计约2200亿美元投资中，2017年和2018年的投资不到10％，2019年和2020年的投资接近40％，2020年后的投资接近40％。

尽管这2200亿美元的预算是基于目前已经开工建设和公司公布的晶圆厂计划，但由于许多公司继续宣布新的晶圆厂计划，总支出可能超过这个水平。自上季度报告发布以来，已有18项新的晶圆厂计划被纳入预测。