制造与需求之间，总是会有故事。

来自专业分析机构的分析现实，目前全球8英寸及12英寸晶圆皆出于供不应求状态，且缺货问题面临着持续恶化的可能，因此各个厂商都针对8英寸及12英寸的晶圆价格进行了上调。业界不容易针对8英寸硅晶圆扩充产能，预期8英寸硅晶圆恐会出现长期供应紧绷状态，所以，半导体厂对于采购8英寸晶圆的危机感更胜于12英寸。

虽然晶圆产能受到限制，但是，相关厂商的硅片销售收入却在攀升，也带动了整个市场的增长。2018年上半年硅片市场超过50亿美元，2018年全球硅片市场将达到110亿美元。

观察分析：由此来看，晶圆产能在全球继续吃紧，势必也给半导体、存储芯片制造商继续带来了压力。即便诸如英特尔、三星等纷纷扩充自身的芯片制造产能，但是最关键的晶圆得不到稳定供货，在很大意义上，也加大了整个半导体产业的扩展步伐。

这层原因下，也只能让半导体厂商，特别是存储芯片厂商不断加快3D NAND技术的更新迭代。目前来看，64层堆叠的3D NAND技术已经十分成熟，很快将成为闪存市场的主流。