联发科旗下手机芯片产品线从大小核设计、8核心芯片、三丛集设计架构、异质运算技术，再到最新的AI功能，其实已不只一次领先同业，写下全球手机芯片市场的技术与规格新页。但联发科始终无法具体享受到创新科技的边际效益，至今仍坐困在全球中、低阶智能型手机市场的环境。

甚至曦力(Helio)X系列高阶芯片还被迫暂时淡出的现况，眼睁睁看到其他竞争同业模仿，顺利创造更大的经济价值，这些不甘其实透露着联发科的最大竞争对手，并不是台面上的高通(Qualcomm)、展讯及英特尔(Intel)，也不是苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)及华为海思等芯片供应商之流，而是自家已习惯「高规低配」的生态环境，而这个芯片溢价障碍，很有机会在AI世代被联发科研发团队破除箇旧。

高规低配确实是市场后进者想要夺取终端市占率的最有效策略，尤其在市场需求成长看俏时，高性价比的产品竞争优势很容易刺激终端产品市场需求弹性进一步扩大，进而成功瓜分市占。

而联发科过去一路从光储存芯片、DVD播放机芯片、TV芯片、功能型手机再到智能型手机芯片的演进过程中，与客户合作创造高性价比的竞争优势，也向来是联发科与客户一同在市场上双赢的最主要利器。

这样惯性的高性价比思惟或许在市占率还低时，每每都是锦囊妙计；但当自身技术、规格及产品开始领先时，高性价比、高规低配的市场策略，反而容易坏了一锅粥。

偏偏联发科自家芯片产品线所经年累月建构的成功生态系统，早已习惯复制过往成功模型，无心再冒不必要的风险，让芯片解决方案反而出现高竞争力，低经济价值的尴尬现象。联发科目前行动芯片产品线高不成的压力，与其说是竞争对手强大，倒不如说是自家生态系统保守。

不过，联发科研发团队正快速布局的AI创新技术，或许是打破高规低配生态圈的重要祕密武器。因为，强大AI技术正积极串流所有的终端产品及云端服务，而强化软、硬件无缝升级的概念，更让所谓的AI创新及应用不会侷限在单一产品、单一服务身上。

联发科透过自家领先的AI技术、同时配合既有广泛的横跨4C市场产品阵容，联发科其实已开始接触到亚马逊(Amazon)、Facebook、微软(Microsoft)、腾讯、阿里巴巴等网络巨头，就连三星、小米及苹果(Apple)等消费性电子品牌大厂，联发科研发团队也可开始与其对话。这种无声且无形的生态系统升级，或将是联发科未来真能够在全球芯片产业更上层楼的关键。