2018年期间，在被称为史上最严发审委的“苛刻”审核下，无一家半导体企业顺利过会。而2019年伊始，博通集成就顺利过会，另有立昂微、新洁能等半导体企业纷纷披露招股书。除此之外，国内半导体设备厂商中微半导体、乐鑫信息、聚辰半导体、安集微电子、晶晨半导体、晶丰明源、上海微电子等半导体企业亦在为IPO作准备，目前已经提交IPO辅导备案。

1月11日，中国证监会上海监管局发布中微半导体辅导备案基本情况表，显示中微半导体已于2019年1月8日与海通证券、长江证券签署辅导协议并进行辅导备案。

辅导备案情况报告公示，中微半导体成立于2004年5月，法定代表人尹志尧。截至申请提交日，公司无实际控制人，持股5%以上股东包括上海创投、巽鑫投资、南昌智微、置都投资、中微亚洲。中微半导体主要从事半导体设备的制造、销售业务，公司在等离子刻蚀机、MOCVD（金属有机化合物化学气相沉淀）等方面打破了国外的垄断，并进入到5nm工艺设备研发。