根据 SEMI（国际半导体产业协会）公布的最新出货报告（Billing Report）显示，2019 年 1 月北美半导体设备制造商出货金额相较 2018 年 12 月及 2018 年同期的金额双双下滑，显示半导体产业不景气的情况正在持续中。也因此，已经连涨两年的硅晶圆价格，也由台系大厂台胜科开出降价的第一枪，平均降幅 6% 到 10%。

SEMI 的报告指出，2019 年 1 月北美半导体设备制造商出货金额为 18.9 亿美元，较 2018 年 12 月最终数据的 21.0 亿美元，相比下降 10.5%，相较于 2018 年同期 23. 7亿美元，也下降了20.8%。

SEMI 全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示，1 月份北美设备制造商的销售额与上个月相比下降了 10%，原因主要出在智能型手机的需求放缓，以及以高库存水平削弱了资本支出的投资力道，其中又以存储器产业的投资降幅最为明显。

另外，SEMI 还列出截至 2019 年 1 月份为止的前 6 个月的北美半导体设备制造商出货金额，显示自 2018 年 8 月份开始，除了 8 月份及 9 月份都较前一个月有 2.5% 及 1.5% 的成长之外，到了 10 月份成长缩小到只剩下 0.5%。之后均每月呈现负成长，2019 年 1 月份来到最大的预估值，衰退 20.8%。

也因为半导体市场目前正处于逆风之中，根据台湾《经济日报》的报导，已经连涨两年的硅晶圆价格也由台胜科开出降价的第一枪，将调降部分 12 寸晶圆的售价，降幅达到 6% 到 10% 之间。

此外，部分晶圆厂目前也正日本硅晶圆大厂信越（Shin-Etsu Chemical）及胜高（SUMCO）商议降价，以因应目前半导体市场不景气的状况。

报导指出，在台胜科本次的调降部分 12 寸晶圆价格之后，12 寸晶圆的平均价格将一举跌破 100 美元，来到均价 95 到 98 美元之间，这是两年来罕见的硅晶圆跌价状况。

不过，目前台胜科并没有对此发表相关的说明。