面对即将到来的5G新商机，作为手机重要零组件的软板产品成为市场关注的重点，而软板上游包括软性铜箔基板(FCCL)、覆盖膜(CL)等业者，作为5G新材料配方的主导者，在整个供应链的重要性不言可喻。

除了持续针对客户需求提出新的材料解决方案之外，也开始为了应对未来5G产品的庞大用量而扩充产能，台湾业者包括台虹、亚电，新建置的产线都将在今年下半开始进行测试及认证，希望能在2020年赶上第一波5G材料爆发期。

相关业者指出，5G高频高速的带来的讯号维持、散热等新问题，光靠PCB制程的线路设计及钻孔密度已经无法满足技术上的需求，势必得从原材料本身下手，一向不被外界关注的上游业者，也因此找到一个真正能够发挥的舞台。

5G带来的软板技术革命，也使得软板产业链上下整合的程度比起过去更加紧密，软板业者指出，下游客户给出的技术要求难度越来越高，从软板到FCCL，甚至更上层的化学材料商，彼此合作及互动都非常频繁，整个产业链都在寻求最佳的材料方案，这样高密度的合作模式应该会持续好几年。

目前业界普遍预估2020年才是5G爆发的时间点，台虹目前5G新材料方案都还没有业绩贡献，即便异质性PI产品已经做好量产准备，但下游客户的导入意愿还不明显。亚电方面则表示，2018年全球手机销量趋于保守，整体产业都在等待5G手机真正放量，替饱和的手机市场带来新的商机。

虽然实际的拉货表现还有待时间证明，但为了应对可能出现的5G新产品拉货，台虹与亚电的扩产计划都将在今年下半进入收尾阶段。台虹位于南通的新厂目前建设进度略有落后，预计在第3季完工，第4季开始试营运，目标是尽快取得厂房认证以赶上2020的新机拉货。亚电位于东台的新厂则预计在8月进入第一阶段试营运，新厂最大可容纳10条产线，对总产能大有挹注。

台虹2018全年营收为96.43亿元，毛利率为20.67%，较前一年增加1.6个百分点，税后净利为6.72亿元，较前一年下滑8.48%，EPS为3.22元。亚电2018全年营收为19.54亿元，毛利率为24.21%，较前一年增加2.12个百分点，税后净利为1.12亿元，较前一年下滑5.9%，EPS为1.14元。