在5G通信世代刚起步，但是2018年下半以降iPhone Xs、XR销售大踢铁板的尴尬局势下，苹果(Apple)2019年该如何在高阶智慧手机上布局另人好奇。

其中，在iPhone用5G调制解调器(Modem)芯片争夺大战中，高通(Qualcomm)、英特尔(Intel)，甚至是联发科，都在这场意料之外的乱世中有机会窜出抢下iOS阵营大旗，虽然目前局势并不算清晰，但是在高通早已在5G世代登高一呼的气势下，英特尔如何应战备受关注。

尽管英特尔在MWC 2019也展出了可支援5G调制解调器芯片组的射频(RF)元件等产品，但熟悉调制解调器芯片测试业者透露，2019年第2季英特尔才将展开5G世代可导入量产的调制解调器芯片工程合作案。

由于5G调制解调器芯片必须考量异质整合与更复杂设计难度，在后段成品测试(FT)时间势必拉长许多，跟以往芯片工程案的合作时间总长度也成长，目前看来英特尔2020年推出真正具有量产能力的5G调制解调器芯片的可能性较高。

不具名台系半导体封测业者坦言，苹果2018年销售不如预期，直接冲击的就是晶圆代工大厂台积电等核心合作伙伴，而对后段封测业者来说，由于封测厂固定成本高，只要销售旺季营收冲刺的不如预期中高，势必就会影响获利状况。

而苹果去年也多次调整促销策略，如英特尔等调制解调器芯片应用在iPhone 8甚至iPhone 7系列的零组件拉货需求到2019年上半都还存在。

据了解，苹果内部希望大幅提升iPhone 8的促销力道，但就终端市场的反应来看，在5G手机可望而不可得、现行Xs、XR性价比不甚高的尴尬态势下，iPhone 7需求声浪并未减低太多。

熟悉封测业者透露，目前估计苹果2019年新款iPhone的量能预估值相对保守，而对于封测厂来说，iPhone 7、8的持续销售，则让统计至今旧款含2018年式的Xs、XR等营收维持在持平状态，但事实上却是以旧款产品的量能弥补了2018年式机种的销售乏力。

今年MWC大展成为众芯片厂、Android品牌阵营大秀5G肌肉的舞台，不过，在2019年低频段sub-6 GHz确定为主流，高频段毫米波(mmWave)相对稀少的态势下，封测业者认为，今年iPhone可能不会打出5G名号，不管考量到苹果与高通的关系紧张、甚或外传的苹果自行设计调制解调器芯片等说法，市场推测，苹果先行考虑英特尔的解决方案机会相对较高。

事实上，针对5G智慧手机芯片目前半导体相关零组件的状况，熟悉供应链业者认为，目前真正与5G搭上关系并且具有量能的部分，仍是基础建设的基地台芯片，同时该领域还要考量到各国布建状况。

而确实华为海思原本就是锁定先攻国内市场、次攻欧美全球的5G基础建设发展策略，该领域的基地台芯片封测业绩贡献较为明确，至于sub-6 GHz手机相关芯片量能不需要太过期待，高频段mmWave领域，也只有高通跑得最快，基本上2020年才是起跑点。

就半导体供应链运作情况观察，5G相关芯片势必要考量更多异质整合，甚至是系统级封装、更复杂的系统级测试。除了能够支援多个模块的调制解调器芯片外，熟悉前期检测分析业者也指出，一旦来到高频段mmWave领域，势必要考虑波束成形与大规模多重输入输出。

这样，光是一支5G手机就有4个天线模块、每一组有8~16的波束成形，天线数量更看增到64个，不管在各段的测试难度都持续提升。