英特尔发布Intel Thunderbolt协定规格，并提供给USB推广组织(USB Promoter Group)，使其他芯片制造商能够生产与Thunderbolt技术兼容的芯片，且不需要支付权利金。

此外，USB推广组织宣布推出基于Thunderbolt协定的USB4规格。Thunderbolt和USB协定的合流将增加搭载USB Type-C连接器产品彼此之间的兼容性。

英特尔客户运算事业群总经理Jason Ziller。

英特尔客户运算事业群总经理Jason Ziller表示，释出Thunderbolt协定规格是一个重要的里程碑。此外，Thunderbolt 3也被整合至即将推出的英特尔处理器当中。

先前英特尔分享了Thunderbolt 3整合至未来英特尔 CPU当中的计划，并向业界释出了Thunderbolt协定规格。如图英特尔于CES 2019发布，英特尔将推出、代号为Ice Lake的10奈米处理器将首度整合Thunderbolt 3。处理器的整合与现在公布的消息，预计推动Thunderbolt扩及到主流市场。

Thunderbolt 3在Windows 10、macOS和Linux作业系统中获得全面的支援，拥有这些连接埠的PC以每年增加一倍的速度成长，每年总数已经达到数千万台之多，而所有最新的Mac也都拥有Thunderbolt 3连接埠。Thunderbolt 3已经被超过400款PC所采用，外围装置的数量也不断成长，每年有超过450个外围装置通过认证，包括底座、显示器、储存设备和外接显示卡在内。

惠普商用笔记型计算机管理副总裁Bill Gorden表示，Thunderbolt 3为惠普新款笔记型计算机和底座带来强大功能，可提供信息部门所追求的弹性和人们喜爱的体验。

三星电子PC策略营销副总裁Mincheol Lee表示，三星电子提供笔记型计算机和其他外围装置，满足消费者对Thunderbolt 3不断成长的需求。三星电子期待与英特尔的持续合作，将更多创新的Thunderbolt 3产品推向市场。

Thunderbolt透过将多个产业规格整合至产品功能中；Thunderbolt拥有端对端解决方案的支持，使PC、外围设备和传输线制造商能够确保所有Thunderbolt连接产品的一致体验。

英特尔与业界合作定义产品功能、验证测试和认证要求，象是与Microsoft密切合作，为Thunderbolt 3提供内建的Windows 10支持，针对随插即用、平台电源管理，系统充电和系统唤醒功能进行优化；同时，英特尔对于CPU平台和外围设备参考设计验证；

对产品做全面的端对端测试，以确保各种产品类型和制造商之间的互通性；且所有PC、外围设备和传输线均须经过Thunderbolt认证；并与Thunderbolt传输线制造商的合作和质量稽核。

英特尔和其他产业领导厂商持续在Thunderbolt科技上推动创新，从芯片和传输线到PC和外围设备在内，以提供连接解决方案。