智慧制造发展必须伴随智慧机械的同步成长。设备端做为生产第一线，掌握至多关键生产技术，因此欲推动智慧制造绝不能忽视智慧机械在其中所扮演的角色。台湾在众多领域中虽握有坚强的制造实力，但美中不足的是部分设备自给率却不高，成为智慧机械发展中需突破的困境之一。

从2011年德国提出「工业4.0」开始在全球造成新一波制造革命，虽然台湾一开始也抢搭这波热潮，但根据业界观察，随着近年政府针对产业现况连续调查下，起初喊出的工业4.0口号已逐渐收拢，改而将范围缩小，希望从务实作法起而行之，「智慧机械」便是政府喊出五加二产业创新计划第一个迫切成立的项目。

在政府推动智慧机械的目标里，除了培育产业机械智能化发展之外，其中一项是希望藉此提高设备国产化。在众多产业领域中，台湾虽具有领先的制造实力，但部份生产设备却非由本土业者把持，因此若以整体推动面相来看，也难以掌握智慧制造的核心技术。

以PCB产业举例，根据工研院调查数据显示，2017年台湾PCB产值逾新台币6,000亿元，占有率达31.3%，是全球最大的PCB供应来源。然PCB业者却表示，台湾内需市场即便强劲，但前线生产设备目前仍多采用日系或德系设备厂为主，台湾设备厂影响力尚不足以跟外厂抗衡。

而设备自给率不足也造成智慧机械的发展窒碍。PCB业者也表示，近年中国设备厂来势汹汹，对方凝聚力强，近年更积极统一标准，一旦整合完毕，未尝不会反过来被中国设备商牵着走。经济部与台湾电路板协会继2017年以硬板业者为辅导对象促成PCB A-Team之后，去年再成立PCBECI设备连网示范团队计划，初步辅导至少20家业者达到设备联网能力。然而通过产业结盟的目的之一，就是希望藉由台湾PCB产业在全球的影响力，拉拔本土设备制造商，创造鱼帮水、水帮鱼的互利互惠，至此成为市场主导的一方也不无可能。

但同样的情况在半导体产业则是相对更加保守。即便台湾是半导体设备市场中的第三大市场，但目前仍由美国、荷兰、日本掌控超过75%的高科技设备，而台湾高科技设备厂商则多为中小型企业，除了汉微科与汉辰以外，主要以后段封装测试设备业者居多，前段制程设备几乎仰赖进口。

智慧机械业欲抢进高科技设备供应链确实是一道难解习题。以不同设备价值来说，半导体与显示器领域的设备价值要远高于其他产业，但工研院产科国际所机械与系统研究组经理熊治民直言，对于高科技产业业者来说，一旦关乎生产良率，业者断不敢贸然承担引进新系统、更动产线的风险，因此即便高科技产业设备被视为智慧机械发展的重要火车头，然在设备尚未充分获得验证之前，也无法在业界中得以活用。

但反面来看，若业者不愿意采用又如何知悉验证成败，如此只会沦入循环而不利于智慧机械发展。熊治民指出，目前台湾设备商多集中于后段封装测试设备，此对半导体业者最重视的生产良率较无直接关联，因此导入国产设备的意愿可能较高，也是大部分智慧机械方案的切入点，虽然业者愿意给予空间尝试，但进展相对缓慢，不过从乐观面来看，也代表智慧机械切入高科技设备供应链并非毫无机会。

而占整体机械业产值20%以上的工具机，则是影响机械产业走向的重要指标，虽然与前相比，工具机相对自给率高，但也并非顺风顺水。以台湾内需市场来说，工具机主要使用者为汽机车与3C电子产业为主，而台湾工具机产业高弹性制造的特性也恰好与3C产业瞬息多变的特性相符。

不过，过去本土业者大多出产中低阶机种，其精度不足与耐用性常为人诟病。而近年由于受到外在环境与竞争对手挤压，工具机产业也意识到需走出老路，希望藉由智慧机械能量，协助台湾工具机业者抢攻全球工具机金字塔顶端市场，例如精密机械零组件、航天国防等高附加价值产业。