在一颗「软苹果」的春季发表会后，雄心勃勃的华为重磅推出P30系列旗舰新品，领军替Android阵营振奋气势，台厂供应链也跟着受惠。

除了旗下IC设计海思之高阶手机应用处理器(AP)与台积电、日月光投控合作良好外，此次P30 Pro搭载3颗主镜头，外加1颗为时差测距(ToF)侦测景深范围的镜头，将有利于提供面射型雷射(VCSEL)组件代工的台系化合物半导体供应链。

由于ToF技术也需要面射型雷射(VCSEL)组件作为发光源，各家亚系手机品牌业者对于上游芯片、IDM厂光学组件拉货陆续启动，熟悉砷化镓龙头稳懋业者表示，在亚系手机品牌业者新机效益带动下，加上5G基础建设需求稳健，5G手机用功率放大器(PA)需求持续酝酿，第2季整体砷化镓晶圆代工投片量将回温，产能利用率也将走出第1季低谷。

ToF技术原本外界推测将以较优异成本优势，与苹果(Apple)为首的结构光3D感测脸部辨识技术分庭抗礼，目前也已经有Android业者导入，超音波等屏幕下指纹辨识技术百花齐放，生物辨识已经是个众声喧哗的领域，但在ToF用于后镜头景深侦测，将更强化手机摄影效能的趋势下，VCSEL后续应用于行动装置的需求将持续成长。

熟悉砷化镓产业人士表示，掌握美系、欧系雷射二极管业者订单的稳懋、全新光电、宏捷科等都持续受惠VCSEL组件拉货需求回温，未来该领域也不再是特定单一业者寡占的市场，陆系、韩系手机品牌阵营导入ToF力道也将继续增强。

观察华为新机发表对于台系半导体供应链的影响，海思半导体于台积电强化手机AP投片、后段封测协力业者包括日月光投控、中华精测、京元电等。

3颗主镜头之CMOS传感器全面导入Sony高阶组件，有利于Sony大中华区CIS组件代理商尚立等营运。

而华为抢先祭出ToF技术用于后置镜头的新应用，市场也认为将具有指标意义，将有利于稳懋、全新光电、宏捷科、环宇、英特磊甚至晶电等业者后续营运。

其中，具有砷化镓晶圆代工产能的包括稳懋、宏捷科、环宇，都仍持续看好VCSEL用于iOS、Android行动装置商机，除了龙头稳懋外，如宏捷科，市场也传出今年VCSEL营收比重有机会上看2成，磊芯片厂全新光电也传出藉由客户端打入韩系手机光学组件供应链。

事实上，2019年三五族半导体族群两大动能包括VCSEL与5G，中长期来看都仍是电子产业主流趋势。5G基础建设部分，熟悉稳懋业者表示，基本上从2018年第3季开始需求都非常强劲且一路持续，基本上今年基础建设应用将是非常稳健的领域。

5G手机应用部分，供应链也传出，除了既有手机用RF、PA组件IDM龙头Skyworks、Avago(新博通)、Qorvo外，近期中国本土芯片设计业者，将进一步强化对于5G手机功率放大器(PA)的投片。

经验、资源较少的陆系IC设计业者与稳懋共同投入研发设计5G手机PA组件，稳懋也将持续提供Process Design Kit(PDK)，亦即晶圆代工厂认证过的数据套件，帮助本土PA设计业者一同抢攻5G商机，据了解，稳懋目前来自于陆系PA设计业者营收贡献，也已经来到1成多水平。

5G是个需要长期酝酿的市场，事实上如稳懋等龙头厂商，原本就已经陆续提供基础建设用sub 6GHz与毫米波(mmWave)基础建设用RF、PA组件。

手机PA领域，尽管砷化镓晶圆代工业者不会直接接触终端品牌厂，但目前以市面上众手机品牌的布局来看，估计各大品牌业者至少都会推出一款5G手机试水温做出技术宣示，华为CEO余承东也表示P30不会有5G功能，但下半年的Mate新品有机会搭载5G。目前手机业者泰半采sub 6 GHz为大宗，而5G手机用mmWave芯片、模块，则有待时间与系统厂商做好准备。

2020年、2021年5G商转对于台系化合物半导体供应体系的成长动能，对于相关业者来说，则是必定会到来的商机，需要耐心等候。