九个新的12英寸晶圆厂计划于2019年开业，其中五个在中国。
　　

IC Insights最近发布了2019-2023全球晶圆产能报告，该报告按照晶圆尺寸，工艺几何形状，按地区和产品类型，通过2023年对IC工业产能进行深入分析和预测。最新版的全球晶圆产能报告显示，就2008年使用的总表面积而言，12英寸晶圆占据了业界的主要晶圆尺寸。此外，12英寸晶圆制造设施的运营数量持续增加。随着九个新的12英寸晶圆厂计划于2019年开业，预计今年全球运营的12英寸晶圆厂数量将攀升至121个（图1），并在预测期结束时增加至138个晶圆厂。
　　

有关12英寸晶圆厂的一些亮点如下所示。

2018年底，共有112家生产级IC工厂使用12英寸晶圆（全球有研发工厂和几家大批量工厂生产使用300mm晶圆的“非IC”产品，但这些不包括在内伯爵）。
　　

计划于2019年开设9家12英寸晶圆厂（其中5家位于中国），其中7家于2018年开业。2019年的9家新晶圆厂将在2007年开业以来一年内开业最多。另有6家晶圆厂。计划于2020年开业。所有2019年和2020年的新工厂将用于DRAM和闪存或代工厂。
　　

2013年，当ProMOS关闭两家大型晶圆厂和另外两家计划于2013年开业至2014年的晶圆厂时，有效量产12英寸晶圆厂的数量首次下降。自那以后，12英寸晶圆厂的数量每年都在增加。
　　

到2023年底，预计将有超过26个晶圆厂投产，比2018年更多，使用于集成电路生产的12英寸晶圆厂的总数达到138个。相比之下，2018年底有150个批量生产的200毫米晶圆。运营中的晶圆厂（8英晶圆厂的峰值数量为210）。