中勤以制造业起家，自1988年成立以来，通过不断整合研发及制造能力，专注于光电半导体晶圆、光罩、玻璃传送盒等领域，服务于半导体前中后段客户，客制化定制各种载具，提供从制造到仓储再到物流一系列的自动化支援，从而满足客户对专业技术及品质的要求。

客制化服务部分，中勤能够提供轻量化的产品改善、特殊复合工程材料的应用、产能及良率的提升、产品的整合设计、产品寿命的提升、降低污染的设计、成本降低设计、抗静电的防护材料以及耐温型及耐蚀型的材料应用等多个方面。

在刚刚结束的2019慕尼黑上海电子展上，中勤公司携重点产品参展。

中勤实业董事长陈延方（左）

在先进封装领域，中勤推出高强度智能承载产品。其中一体成形晶圆框架提篮Top Flange Light Cassette、12吋前开式晶圆传送盒FOUP（Front Opening Unified Pod）相比传统晶圆传送盒，采用密闭式、抗静电、轻量化和一体化设计改进，支持原有导入机台和自动化传输系统，E-Rack自动化存储。该晶圆传送盒可保护13片晶圆传送，承重达300Kg。同时，还有支持AMHS、AGV的扇出型大尺寸设计产品。

CK300 FOUP

在封装制程解决方案部分，除了FOUP产品外，中勤还拥有智能晶圆承载盒、铁圈防静电出货盒以及水平出货盒等产品。拥有一站式解决方案满足客户需求。