苹果(Apple)全新AirPods持续带动真无线蓝牙耳机(True Wireless Stereo；TWS)市场爆发，非苹阵营的华为、小米同步冲刺，台系半导体供应链包括IC设计、微控制器(MCU)、后段封测业者异口同声看旺TWS相关芯片需求逆势窜出，能见度已经看到第2季底无虞。

其中又以RF系统单芯片(SoC)业者瑞昱、32位MCU业者盛群、提供QFN制程封测的超丰电子、测试探针卡的旺硅等台系业者大力抢入供应链，替第2季略显平淡的市况增添成长动能。

熟悉半导体供应链透露，台系IC设计当中，以瑞昱最为积极抢进TWS用蓝牙芯片，而相关业者尚包括外商博通(Broadcom)、台系宏观微电子、笙科、联发科旗下络达等。

熟悉封测业者坦言，瑞昱今年在无线蓝牙芯片企图心相当强烈，主因系打入华为等中国一线品牌供应体系，后段封测业者当中，以超丰电子拿下瑞昱TWS用无线蓝牙芯片封测大单，超丰与瑞昱合作关系相当良好，超丰提供QFN封装，订单能见度已经可看到3个月，直通2019年中，超丰并不对特定产品与客户作出公开评论。

业者表示，事实上，2018年第4季以降，半导体景气确实明显修正，先前也有重复下单现象，直到目前，除了内存外的半导体库存调整则渐入尾声，一般消费电子产品用逻辑IC需求则表现平平，唯独TWS用蓝牙等无线通信芯片封测量能大开。

半导体测试接口业者证实，近期瑞昱采购IC测试用Socket量能暴增，积极向台系测试探针卡、日系测试接口业者如MJC等大追单，由于MJC为后期切入台系逻辑IC测试Socket供应链业者，单月采购量能传出已经增加数倍，晶圆测试探针卡部分，则由台系CPC探针卡龙头旺硅与励威电子助攻，据了解，相关业者准备在5月迎来需求高峰。

熟悉半导体业者透露，尽管2019年半导体景气应会出现修正，美系、日系等一线芯片厂对于封测业者的业绩展望，平均约比2018年减少5~10%不等，后续景气观察重点包括4月份一线大厂在台积电的投片量，以及6月份先进制程的接单状况，不过，龙头华为仍在上半年逆势加紧备料。

华为更在苹果后高调举办新品发表会，显示在硬件层面的惊人气势。华为此次除了智能手机外，更推出Huawei FreeLace 无线蓝牙耳机、FreeBuds Lite真无线蓝牙耳机等产品。

同为陆系大厂的小米也不落人后，预计在4月份米粉节推出小米蓝牙耳机 Air，亦采用真无线设计，为左右分体式设计，可以自由设定让左右耳机切换，两个耳机更设有红外光学传感器。

熟悉MCU业者证实非苹阵营抢进TWS的决心。相关人士表示，事实上，MCU市场一般说来第2季为传统旺季，但目前整体市场需求并不算明确，消费用MCU相当可能旺季不旺，直到3月底，相关零组件业者拉货动能平平，唯独无线蓝牙耳机用32位MCU逆势大追单，且从1月份一路持续。

业者透露，盛群已经打入华为、小米供应链，提供充电座用32位MCU、触控MCU等产品，据悉，跟1月的出货数字相比，目前已经完成出货量月增50%目标，而因全新AirPods也带动无线充电趋势，陆系业者将同步抢入，华为锁定全球市场，小米则先行锁定国内内需市场，后市也有助于无线充电MCU销售。盛群发言体系并不对客户、出货数字预估等做出公开评论。

半导体业者表示，IoT应用百花齐放，供应链已经传出，原先的智能音响业者已经看准TWS商机浮现，TWS甚至可说是智能音响装置的缩小版本，将陆续转进该市场，这将对于无线通信、快充、无线充电等芯片设计业者大有帮助，光是陆系业者华为、小米等TWS相关产品销售额预估，今年有机会上看新台币100亿元。

超丰电子等业者则大啖RF SoC龙头瑞昱、MCU大厂盛群后段IC封测商机，相关业者持续看好全球IC设计业者抢入TWS市场，如日月光投控等也可望受惠封测量能需求窜出。