对于全年展望，台积电总裁魏哲家乐观表示，下半年在7奈米产能利用率大幅拉升与客户投片增加下，将有明显扩增，预期全年营收可保持微幅成长表现。

终端需求不振　首季获利低预期

受到全球经济衰退导致终端市场需求疲弱不振，半导体供应链库存过剩，客户纷调整库存、缩减订单，以及高阶手机销售进入淡季与1月不良光阻原料事件等影响，台积电2019年首季业绩并不理想，营收仅达2,187亿元，较2018年同期减少11.8%，税后净利613.9亿元，年减31.6%。2019年首季毛利率为41.3%，写下2009年以来新低，营益率29.4%，税后纯益率则为28.1%。

若以美元计算，2019年第1季营收为71亿美元，较2018年同期减少了16.1%，较2018年第4季大减24.5%。

7奈米制程出货占台积电2019年首季晶圆销售金额的22%；10奈米制程出货占4%；16奈米制程出货占16%。整体而言，先进制程(包含16奈米及更先进制程)的营收达到全季晶圆销售金额的42%。

产能利用率回升 第2季营收季增7%

魏哲家表示，第1季将是全年谷底，第2季仍为传统淡季，然随着客户持续去化库存、高阶手机需求稳健，产能利用率持续提升，预计第2季营收可回升至75.5亿~76.5亿美元，季增6.3~7.7%，以美元兑新台币汇率30.85元计算，第2季营收约新台币2,329亿~2,360亿元，较首季成长6.5~7.9%。

另加上光阻液事件令部分产品自第2季提前投产，且有一些需求的增加，预估第2季毛利率将可回升至43~45%，优于首季41.3%，第2季营益率约31~33%，较首季29.4%好转。

台积电财务长何丽梅也坦言，毛利率会一季比一季好，下半年朝50%目标迈进，但全年不会达到50%，全年营收仍维持微幅成长。

另在第2季各产品需求表现方面，何丽梅预期，相较首季，第2季智能型手机、物联网(IoT)及车用电子应有个位数成长，高速运算(HPC)则是双位数成长，数字消费性电子需求则较第1季略减；2019年全年则是智能型手机、高速运算估将有高个位数增长，物联网应用则是两位数增长。

2019年资本支出约100亿~110亿美元，8成用在7/5/3奈米等先进制程，1成用在先进封测支出，另1成会用于特殊制程上，未来几年资本支出仍维持100亿~120亿美元。

高阶手机旺季临、库存水位下降　台积电下半年业绩大爆发

2019年上半表现低迷的台积电，下半年业绩必须展现强劲爆发力，才能实现全年营运不坠目标。魏哲家指出，2019年不计内存的半导体与晶圆代工业仅持平，但台积电靠着先进制程持扩大客户规模，成长率将优于产业平均，全年营收仍可力守微幅增长成绩。

台积电下半年业绩爆发力相当可期，主要动能除半导体库存显着下降外，智能型手机迎来销售旺季，HPC、5G及车用电子领域亦见增长。

其中，魏哲家对于手机市况相当乐观，预期高阶手机需求已现需求回升迹象，台积受惠手机大客户市占续升，出货量扩增，且高阶手机各式应用芯片数增多，相关客户群下单量亦明显增加，可带动智能型手机产品出货进一步成长。

供应链认为，台积电主要以高阶智能型手机芯片为主，目前除独拿苹果下世代A13芯片订单外，相当关键的就是取得华为各产品线大单，华为手机出货规模不断扩增，其已立下2020年将超越三星、苹果，成为全球市占第一，华为出货大增，对台积电贡献逐季扩大。

此外，高通与苹果世纪大和解，目前高通在5G调制解调器芯片仍占有优势，5G芯片将是台积电全力争取订单。

下半年7奈米供不应求　6/5奈米准备就绪

魏哲家指出，采用EUV的7+奈米制程现已量产，2019年下半营运成长动能将来自7奈米制程强劲需求，估计7奈米与7+制程至年底占整体营收比重将达25%，需求来自新款高阶手机面市，以及高效能运算、物联网、车用电子等。

此外，全程采用EUV技术的5奈米制程已进入试产，预估2020年上半量产，6奈米大幅强化现有7奈米技术，可协助客户在效能与成本之间取得高度竞争力的优势，同时藉由7奈米技术设计的直接移转而达到加速产品上市的目标，预计2020年首季进入试产。
值得一提的是，何丽梅也指出，台积电对于5奈米产能规划更为审慎，开始不要冲太快，后面会快速迎量，预估5奈米出货量会大于7奈米，客户案子也比7奈米来得多。

而据了解，随着华为、超威与高通7奈米新品全面放量，5月底苹果年度新机将开始拉货，赛灵思等多家客户也开始出货，目前7奈米产能利用率已见明显拉升，预计下半年将现排队潮，众厂将大抢产能。另外，NVIDIA、英特尔订单规模亦值得关注。

先进封装占营收不到1成　SOIC后年上阵

台积电布局先进封装技术有成，目前以量产的CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)及InFO(Integrated Fan-out)为主，营收逐年增长，但全年营收比重仍不到1成。

何丽梅表示，预计2021年将推出系统整合芯片(System-on-Integrated Chips；SoIC)制程，其为创新的前段晶圆制程平台，整合多晶粒、多阶层、多功能的混合匹配技术，可实现高速、高带宽、低功耗、高间距密度、最小占用空间与堆栈高度的异质三维集成电路整合。

此项技术不仅有助于在芯片分割与整合上延续摩尔定律，而且还能实现芯片外的异质系统级微缩，目前已与客户合作开发系统整合芯片的设计，以支持高性能运算系统应用。