台积电7奈米先进制程产能利用率节节攀升，而且2019年下半可能再次吃紧的好消息一出，虽然大振台湾半导体产业士气，无奈台积电本身也只有7奈米产能吃紧。

供应链业者透露，台积电其余12吋产能仍明显供过于求，而8吋晶圆厂产能利用率也仍然未见有效提升，这凸显短期客户订单集中在5G、AI等两大创新领域，其余的行动装置产品、PC与NB及消费性电子产品仍有一堆库存需要时间来慢慢消化。

在整合组件厂(IDM)大厂内部产能利用率才刚自高点反转向下，未见需要晶圆代工业者来帮忙的情形下，台系IC设计业者预期2019年晶圆厂平均产能利用率大概要拖到2019年第3季才会见到开始普遍上扬，但要达到2018年同期的满载水位，恐怕仍然不是件容易的事。

台系一线IC设计大厂指出，台积电7奈米制程产能日益吃紧的现象，主要就是华为旗下的海思、超威(AMD)在2019年第2季投片量的明显增加所致，加上这两大芯片客户第3季订单能见度依旧畅旺。

另外，苹果(Apple)下半年CPU订单也可望回归，影响所及，逼得高通(Qualcomm)、NVIDIA、联发科也赶紧去卡位，在大家都有增加订单的动作出现下，台积电7奈米制程产能利用率已直线上升叩关100%。

在晶圆产能越紧向来越有人抢的情形下，加上这一波海思、超威所增加的订单量，确实让台积电7奈米制程订单复苏进度及幅度明显超出预期，之后全线满载的盛况几乎已成定局。

只是，除台积电7奈米制程产能连手芯片客户争抢到新成长的市占率外，其余8吋及12吋晶圆厂产能在没有芯片客户市占率明显提升的帮助下，短期产能利用率仍然相对偏低，大概只能静待上、下游产业链好好把库存水平消化完毕，才能见到新的订单成长动能。

台系消费性IC设计业者评估，以台积电、世界先进、联电、中芯国际目前8吋晶圆厂的平均产能利用率水平来观察，预期要到第3季才会有产能比较吃紧一点的现象出现，但要达到缺货的水平很难。

毕竟，不少IDM厂目前都靠自有晶圆厂主力供货芯片，并没有像2017、2018年特别需要将一些订单外包给晶圆代工厂来生产帮忙。由于IDM大厂委外订单向来长期且大量，在2019年难见IDM大厂鼎力相助下，8吋晶圆厂产能利用率应该很难越过100%。