「5G领先，AI顶尖」，联发科总经理陈冠州喊出口号，宣布联发科推出全世界最快、最低功耗的5G系统单芯片（SoC），并预计在今年第3季开始送样，终端旗舰产品则将在2020年首季上市。

联发科29日举办COMPUTEX新产品发布会，现场展示5G、AI等应用技术，其中，原规划在年底才推出的5G系统单芯片，比预期提早约一季发布。此外，原预定要出席的CEO蔡力行意外没有亲临，由陈冠洲带领财务长顾大维、智能设备事业群总经理游人杰、以及智能家庭事业群总经理张豫台共同出席。

根据联发科介绍，该5G芯片瞄准Sub-6G频段的旗舰手机，采用7纳米制程，内建5G调制解调器Helio M70，缩小整个5G芯片体积，其中包含ARM的Cortex A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科自行开发的APU3.0，下载速度4.7Gbps，上传速度2.5Gbps。

陈冠州表示，联发科在网通、运算及多媒体技术发展上取得不错成绩，随5G SoC推出，象征联发科已走入5G领先群，这是联发科数千名工程师共同努力的成果，也是非常重要的里程碑。

联发科目前已与电信公司、设备制造商和供应商合作，验证其5G技术在移动通信设备市场的预商用情形，同时也与5G元件供应商及全球运营商如Oppo、Vivo、Qorvo等射频技术领域密切合作。

值得注意的是，联发科本次将5G芯片定义成旗舰级产品，颇有回归X系列的意味，但据内部透露，联发科5G是全新系列产品，命名也将摆脱P及X系列，目前仍在规划中，至于正式规格及发表时间预计为今年底前。