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鸿海半导体版图逐渐成形 12寸晶圆厂走IDM模式

来源:digitimes 发布时间:2019-07-02

摘要: 以电子制造起家的鸿海,2001年即传出欲跨入半导体产业,当时遭郭台铭否认,然随着全球科技产业结构改变,鸿海展现强劲转型决心,成功收购夏普(Sharp),但无缘东芝(Toshiba)存储器。「半导体我们自己一定会做!」郭台铭先前曾立下目标。从IC设计、设备到晶圆制造,鸿海半导体版图逐渐成形,关键一块拼图将会是12吋晶圆厂。



以电子制造起家的鸿海,2001年即传出欲跨入半导体产业,当时遭郭台铭否认,然随着全球科技产业结构改变,鸿海展现强劲转型决心,成功收购夏普(Sharp),但无缘东芝(Toshiba)存储器。「半导体我们自己一定会做!」郭台铭先前曾立下目标。从IC设计、设备到晶圆制造,鸿海半导体版图逐渐成形,关键一块拼图将会是12吋晶圆厂。


随着鸿海S次集团总经理刘扬伟在7月接任董事长大位,其所负责的半导体事业未来发展也备受关注。尽管刘扬伟日前对外强调,鸿海不会盖晶圆厂,会采取无晶圆厂的IC设计公司模式(Fabless),且与其他有晶圆厂的业者合作。

据了解,鸿海在珠海横琴的半导体投资计划持续进行中,近期来自珠海市政府的相关基金、补助已大致底定,12吋晶圆厂应会在2020年开始启动建厂,采行整合元件厂(IDM)模式,如英特尔(Intel)、德仪(TI),全面因应自家8K、5G与AI芯片生产所需。
S次集团业务涵盖半导体设计到制造全领域


在先前集团组织调整中,鸿海就切出S次集团,业务规划涵盖半导体制造、芯片设计、新软件及记忆装置等四大领域,主要是由鸿海、夏普及群创的集团半导体八勇士构组,由刘扬伟负责,其同时担任日本夏普董事,负责半导体事业部门,鸿海打造半导体王国企图心完全显现。



S次集团目前旗下有半导体设备厂京鼎、封测厂讯芯、富泰康、2014年所收购的GlobalFoundries(GF)旗下IC设计服务公司虹晶,以及夏普8吋厂Fab 4,芯片设计则有驱动IC厂天钰、指纹、触控IC厂君曜、Sharp ED,记忆装置有晶兆创新。
鸿海也在2016年投资日本SSD控制器业者Siglead,软件方面以AI、工业互联网整体方案为主。而在2018年,鸿海旗下工业计算机大厂桦汉则是收购半导体设备厂帆宣。


随着AI、5G、车用、IoT等各式应用需求涌现,鸿海内部芯片设计产能需求不断扩大,包括8K、4K、5G、AI芯片,以及指纹辨识芯片、影像感测芯片(CIS)、Proximity感测芯片、时差测距(ToF)感测芯片、环境感测(PM2.5、温度、溼度)芯片、RGB影像处理芯片、LCD驱动芯片、电源管理芯片、UV/ALS感测芯片等各式多元芯片。


鸿海集团日前指出,作为全球最大的PC、通讯、消费性3C制造商,需要掌握各种关键芯片零组件,配合集团在未来创新转型的布局与次世代产品趋势,发展所需关键芯片设计技术,尤其专注在工业互联网、8K/5G、车用与医疗等领域,包括AI、大数据与区块链等以期达到技术自主的目标。也因此,必须加速半导体制造产业链建置。


在8K方面,已有夏普8K CIS晶圆、夏普8K CIS Module、夏普8K电视主板、夏普8K电视SoC。传感器方面,有夏普传感器晶圆与模块。工业互联网应用方面,有计算机视觉物联网芯片、NB-IoT/CAT-M长距离物联网系统芯片、边缘运算芯片。应用服务方面,有边缘计算装置及AI智慧制造解决方案。生产伙伴除自家夏普8吋晶圆厂外,部分产品亦在台积电、中芯国际与GF投片。


寻求与拥有晶圆厂业者合作


随着刘扬伟正式接任董事长大位,其所负责的半导体事业未来发展也备受关注。刘扬伟日前表示,不会以投资重资产的方式切入半导体领域,会寻求有晶圆厂的业者合作。然据了解,鸿海于2018年8月宣布与珠海市政府签署战略合作协议,双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面展开合作,推动珠海打造成为半导体服务产业发展的重要基地。


不过推展计划有些延迟,主要是近一年来政经局势剧变,来自珠海市政府及其他投资基金并未完全到位。而近期业界盛传,珠海市政府的相关基金、补助已大致底定,鸿海将开始启动珠海横琴的12吋晶圆厂建置计划,若无意外应会在2020年开始正式建厂,其采行如英特尔、德仪的IDM模式,全面因应自家8K、5G与AI芯片生产所需。


值得注意的是,鸿海倾尽全力加速半导体事业版图扩张,先前已邀来台积电研发技术人才为其筹划晶圆制造大计,近期传出重金礼聘对于两岸半导体晶圆厂研发及生产流程相当熟悉的前台积电重量级大将,同时能藉此快速招兵买马,补强半导体人才战力。

鸿海垂直整合最后一块拼图


从鸿海此次交棒遴选的结果来看,在鸿海拟定云、移、物、大、智、网+机器人的发展方向外,半导体领域无疑将成为后鸿海时代戮力布局的重点,刘扬伟如何在避免重资产投资的前提下,能在IC设计、制程设计等领域配合8K+5G与工业互联网、边缘运算等生态系统进行整合与推广运用,又能结合外部合作伙伴发展所需关键芯片技术,让鸿海在半导体领域达技术自主的目标,也成为新经营团队的主要挑战。



然从物联网的发展特性来看,硬件方面,综观近年ICT产业当中,单一硬件制造业者拿下市场40%的市场,看似已成品牌商的天花板与难以再向上跨越的市占天险;反之,在软件产业当中则呈现完全迥异的样貌,无论作业系统、社群、电商、搜寻引擎、影音平台等各领域,软件产业赢者通吃,马太效应情况则相对显著。


但物联网的发展则与上述迥异,考量应用面多样多元,此市场既无法像软件产业般出现单家业者独大情况,又不会仅由少数业者寡占,也让物联网产品虽仅架构在数个不同的标准与平台之下,但硬件的多样性与繁复性将与既有ICT产业高度标准化的情况有极大落差。


过往习于大量、标准化制造的鸿海制造体系,除须借重工业互联网、智慧制造、数位转型等,让物流、产线调度配置与零组件采购更具弹性与效率,在打造半导体垂直整合链当下,对应外部半导体同业高度的竞争性,如何开拓足够的市场胃纳满足所需,将同样严峻考验鸿海接班团队的经营智慧。

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