虽然全球5G芯片商机在2019年下半爆发已是业界共识，包括高通(Qualcomm)、联发科、海思、三星电子(Samsung Electronics)及紫光展锐等主要玩家皆已作好准备，不过，相较于3GPP的Release 16统一版本，5G芯片解决方案最后胜出的条件究竟是要单晶片，还是双芯片(Modem及Baseband分开)解决方案，又或先个别支援独立组网(SA)、非独立组网(NSA)技术，还有mmWave、sub-6GHz技术应用要一次到位，又或可以先分头进军，不同选择的市场策略正考验各家5G芯片供应商的智慧。

比起到底谁领先、谁会赢的口水议题，在5G芯片大战已是一触即发之际，谁犯的错最少，或许才是5G大赛第一节胜负的关键因子。其实各家手机芯片供应商早在3GPP推出Release 16版本，已跟各家5G设备供备业者及各地电信营运商作足实地测试的准备，相关5G芯片解决方案也早已内建在原型机内，不断在全球各地走跳。

相较于高通在3G、4G世代的独走局面，5G世代初期虽然仍一路领先，但比起过去局面已不可同日而语，象是海思及三星等自制芯片业者也可在2019年下半直接在自家5G手机上率性而为，联发科及紫光展锐也将技术差距拉近至1年，甚至半年以内的情形，都让这一场全球瞩目的5G芯片世界大战，可说是未演先朦胧，因为没人敢保证会是最大赢家。

在大家都遵循3GPP推出Release 16版本，也作好实地测试准备，甚至在一些关键IP及专利权上都已作足保护，5G芯片解决方案的真正差异化，很有可能就是凸显在市场策略的选择上，以及最后制造生产流程的魔鬼细节中。

近期传出高通新一代中阶手机芯片出货恐被迫递延，原因虽直指韩系晶圆代工厂良率不稳，也让市场点名联发科可望受惠，激烈联发科股价一举冲上近一年来新高，就是一种魔鬼细节的实证。比起大家想当然尔的致胜市场策略，能扯后腿的大概就是这一类似小却大的细节，偏偏这些扯后腿的细节，却足以搞砸近一年来的布局胜果。

此外，5G芯片市场的选择策略，在单晶片 vs. 双芯片、SA vs. NSA、mmWave vs. sub-6 GHz等技术层面上，也充满吊诡的气氛，毕竟目前没有一家5G芯片供应商可以拍胸保证自家5G平台可以全部满足客户需求，如何选择第一波5G芯片解决方案的侧重点，也决定接下来全球5G大战的第一阶段胜负。

回想联发科当年只选Cat.6规格，偏偏碰上国内三大电信营运商直上Cat.7规格，导致公司这2年营运一直缓不过气来的苦果，仍历历在目。所以，与其现在评论各家5G芯片解决方案的效能、规格及成本竞争优势，倒不如关注谁能犯下最少的错误，或许更能提早发现2020年全球5G芯片市场赢家。