2019年3月，瑞萨电子正式完成对模拟和传感器厂商IDT的收购，宣告迄今日本半导体史上最大的收购案圆满完成，可见继2017年收购电源芯片厂商Intersil之后，瑞萨电子还在不断补强自己在模拟、传感以及连接产品方面的技术，而这些动作的出发点和目的都是要让自己能够形成更完整的产品线，为更多目标客户提供系统解决方案的支持。近日，在上海举办的中国国际工业博览会上，瑞萨电子中国董事长真冈朋光表示，“我们将提供更为丰富的解决方案，扩大包括5G在内的快速增长市场中的业务增长机遇，并有助于在收购完成后提高整体盈利能力。”

瑞萨电子中国 董事长，真冈朋光

而我们也可以看到，越来越多的芯片厂商以及分销商、代理商都在强调他们在系统解决方案方面的能力，这本身是企业技术实力和产品线的完整性的一种体现，是对客户信心的增强，另外从芯片厂商的角度，也希望通过这种方式增加单个客户的器件采购量，同时，在瑞萨电子中国工业自动化事业部高级总监徐征看来，“这也是我们希望与客户达成战略层面的长期合作的一种尝试，通过更多器件的采购，客户可获得更多的来自供应链的支持，与此同时，客户在一些底层和应用方面，可以将设计下沉到我们的应用平台，让整个设计成本和运行得到优化，给产品性能和应用都带来更大的性价比，因为我们帮助客户完成了很多可操作性和模块化的工作，这也是我们的附加价值所在。” 徐征称，“这涉及到边际利润，同时，我们希望跟客户共进。”

瑞萨电子中国 工业自动化事业部 高级总监，徐征

针对当前保持持续稳健增长的工业自动化市场，数字化、联网化和智能化是摆在每个芯片厂商面前的巨大机会，真冈朋光表示，瑞萨电子聚焦在智能切换人与家以及人与环境之间的连接，来提高生产力。而针对客户普遍关心的实时、低功耗和安全性，瑞萨电子都有创新性的技术和产品来支持，针对实时性，瑞萨电子的嵌入式人工智能（e-AI）与其独特的DRP（动态可配置处理器）相结合，在实时、感应/控制、安全稳定、实时推测、认知解决方案以及终端处学习等方面为帮助客户实现终端智能化，采用瑞萨SOTB（薄氧化埋层覆硅）技术的新型微控制器则表现出优异的超低功耗特性，可实现少电池、甚至是无电池，无需维护以及能量采集，为物联网以及可穿戴等对功耗敏感的应用提供产品支持。除此之外，真冈朋光也强调瑞萨在创新及差异化方面的优势，即可为客户提供全面综合的平台服务和支持，不断帮助客户简化系统设计和开发周期，从而提高生产力。

瑞萨电子在工博会期间的部分展品

具体到市场需求层面，工业领域的联网化和智能化，又分两个方面，包括现有设备的智能化、联网化升级，以及新系统、新设备的智能化需求，鉴于工业设备相对生命周期较长的特点，前一种需求显然更为迫切，而针对这两种需求，瑞萨电子中国系统及方案市场部高级专家王均峰介绍，瑞萨电子提供了不同的解决方案来满足客户，“现有设备升级我们强调的是兼容性，瑞萨为客户提供一款空气质量及温湿度物联网开发套件，这也是第一款集成了瑞萨的MCU、Intersil的电源芯片和IDT的传感器芯片的解决方案，也是我们跟第三方深度合作的一款产品，有一个大小在40mm*90mm*70mm的小盒子，带有LCD显示屏，内置锂电与USB充电管理，集成有高精度温湿度传感器HS300x，内置调试器，采用瑞萨电子安全物联网开发平台，包括MQTT、TLS、GUIX以及高可靠模块，并为客户提供本地云连接。”徐征称，“通过这款开发套件，我们可以客户提供端、管、云的全套物联网和智能化解决方案，轻松实现在现有工业设备上的二次嫁接，从而完成物联网和智能化升级。”

瑞萨电子中国系统及方案市场部高级专家王均峰

针对新设备的智能化需求，徐征提到，“这里大家谈的是扩展性，不只是搭建一套设备，而是要考虑到后续的可能性，这点有很现实的因素，因为现在很多联网和智能化的标准和协议还没有统一和成熟，未来存在很大的不确定性。这部分瑞萨也有考量，我们一直跟行业内领先的企业保持紧密沟通，他们是引领行业发展的中坚力量，也在很大程度上影响未来的行业标准和走向，通过对他们需求和变化的把握，可以帮助瑞萨在产品定义中有更好的行业预见性，从而在产品底层预留很多空间，保证产品有很好的扩展性。”