11月10日，据推特爆料称，联发科5G芯片将于11月26日正式发布基于7nm制程的5G芯。GSMArena称“有一些芯片的真实照片想要分享”。

据悉，联发科5G芯片采用7nm工艺制造，内置5G调制解调器Helio M70，包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科独立AI处理单元APU。

这款产品适用于5G独立与非独立(SA/NSA)组网架构Sub-6GHz频段，支持兼容从2G到4G各代连接技术，支持60fps的4K视频编码/解码，以及80MP摄像等。

GSMArena报道称，联发科之前的产品规划线路图显示，该公司将于2020年第一季度推出采用Helio M70调制解调器的5G芯片，现在来看这一规划正在紧锣密鼓的进行着。