11月18日报道，台积电在今年10月宣布投入巨额资本支出引发市场热议，但早在今年4月时，韩国半导体大厂——三星电子就已经宣布，未来十年要投入1157亿美元(1美元约合7元人民币)的资金规模，改善芯片制造技术与设备，冲刺非存储型半导体与芯片代工业务。

11月19日报道 台湾媒体报道称，早在台积电宣布增加资本支出之前，三星在今年4月就已经宣布要投入千亿美元，而其最大的假想敌，就是台积电。

从这个角度来看，便不难理解台积电为何要积极扩大投资，除了维持技术领先，更重要的是，面对三星的急起直追，台积电一定要拉大与三星的距离，全球半导体双强正展开一场扩大资本支出的研发战。

报道认为，追根究底，三星的投资布局主要是配合韩国政府的国家政策，今年4月，韩国方面公开宣示韩国政府培植系统半导体的决心：2030年要达成全球芯片代工第一、芯片设计全球市占10%的目标。为此，韩国政府要在未来10年投资巨额资金，一方面鼓励相关业者的投资与研发，一方面创造需求，同时也在教育政策着手，在未来10年培养出1.7万名相关工程师。

韩国政府的投资计划乍看之下野心十足，但其实这主要是为了过去的政策填坑补洞。

报道称，过去几年，韩国高度倚赖外部市场，投资研发也不够积极，许多芯片设计业务被海外业者取代，造成韩国相关的业者营收大减，加上因为景气影响，存储型芯片需求成长减缓甚至衰退，导致价格濒临崩盘，逼不得已只好另寻出路。

茂德科技副总经理林育中表示，韩国的半导体政策严格来说创意不足，但架构完整，执行力强，因此不可轻忽。

报道介绍，作为半导体技术领域的龙头企业，三星自然被政府寄予厚望，由于存储型芯片相关产业未来数年需求恐怕很难回温，因此配合政策，转向逻辑芯片设计以及芯片代工服务。

报道称，未来三星每年平均都会在相关部门投入巨额资金。三星的目标非常明确，就是要“弯道超车”，把台积电从龙头的位置上拉下来。拭目以待吧。