麻省理工学院的工程师团队最近开发了一种工艺，该工艺可能成为可拉伸电子产品的关键。他们终于找到了一种方法来克服位于所有电子设备核心中的计算机芯片的刚性。目的是制造灵活的，多功能的电子设备。

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这种新工艺被称为“远程外延”，其中在厚的大尺寸晶圆上生长半导体材料的薄膜，该晶圆由覆盖在中间石墨烯层中的相似材料组成。当半导体膜准备就绪时，可以将其从石墨烯覆盖晶圆上剥离下来，并在其他任何地方重复使用。

然而，取决于从其提取的材料的种类，这种薄的半导体膜的生产可能非常昂贵。因此，该团队能够控制成本，同时从底层晶圆中提取所需数量的薄半导体薄膜。

该小组还指出，他们可以通过远程外延制作任何类型的独立式胶片。此外，他们可以通过堆叠从不同材料中提取的薄膜来创建灵活的多功能电子设备。

工程师认为，该工艺可用于生产各种用途的可拉伸电子薄膜，例如太阳能皮肤或电子织物。

麻省理工学院机械工程学副教授Jeehwan Kim说：“您可以使用此技术在一个柔性芯片中混合和匹配任何半导体材料，以具有新的设备功能。您可以制造任何形状的电子产品。”