摘要: 德州仪器(TI)TMS320VC5509定点数字信号处理器(DSP)基于TMS320C55x DSP生成CPU处理器内核。德州仪器(TI)的TMS320C55x DSP架构通过提高并行度并集中精力降低功耗来实现高性能和低功耗
德州仪器(TI)TMS320VC5509定点数字信号处理器(DSP)基于TMS320C55x DSP生成CPU处理器内核。德州仪器(TI)的TMS320C55x DSP架构通过提高并行度并集中精力降低功耗来实现高性能和低功耗。CPU支持内部总线结构,该结构由一个程序总线,三个数据读取总线,两个数据写入总线以及专用于外设和DMA活动的附加总线组成。这些总线提供了在一个周期内执行多达三个数据读取和两个数据写入的能力。并行而言,DMA控制器每个周期最多可以执行两次数据传输,而与CPU活动无关。
TMS320C55x CPU提供两个乘法累加(MAC)单元,每个单元可以在一个周期内进行17位x 17位乘法。附加的16位ALU支持中央40位算术/逻辑单元(ALU)。ALU的使用在指令集的控制下,具有优化并行活动和功耗的能力。这些资源在TMS320C55x CPU的地址单元(AU)和数据单元(DU)中进行管理。TMS320C55x DSP生成支持可变字节宽度的指令集,以提高代码密度。指令单元(IU)从内部或外部存储器执行32位程序提取,并将针对程序单元(PU)的指令排队。程序单元对指令进行解码,将任务定向到AU和DU资源,并管理完全受保护的管道。预测分支功能可避免执行条件指令时发生流水线刷新。通用输入和输出功能以及10位A / D为LCD,键盘和媒体接口的状态,中断和位I / O提供足够的引脚。并行接口以两种模式工作,要么作为使用HPI端口的微控制器的从设备,要么作为使用异步EMIF的并行媒体接口。通过三个McBSP支持串行媒体。使用HPI端口作为微控制器的从设备,或者使用异步EMIF作为并行媒体接口。通过三个McBSP支持串行媒体。使用HPI端口作为微控制器的从设备,或者使用异步EMIF作为并行媒体接口。通过三个McBSP支持串行媒体。
TMS320C5509外围设备套件包括一个外部存储器接口(EMIF),该接口提供对诸如EPROM和SRAM之类的异步存储器以及诸如同步DRAM之类的高速,高密度存储器的无缝连接。其他外设包括通用串行总线(USB),实时时钟,看门狗定时器和I 2C多主从接口。三个全双工多通道缓冲串行端口(McBSP)提供了到各种行业标准串行设备的无缝接口以及多达128个独立启用的通道的多通道通信。增强型主机端口接口(HPI)是一个16位并行接口,用于提供主机处理器对TMS320C5509上32K字节内部存储器的访问。可以以多路复用或非多路复用模式配置HPI,以为多种主机处理器提供无缝接口。DMA控制器无需CPU干预即可提供六个独立通道上下文的数据移动,每个周期最多提供两个16位字的DMA吞吐量。两个通用定时器,最多八个专用通用I / O(GPIO)引脚,和一个数字锁相环(DPLL)时钟产生也包括在内。
高性能,低功耗,定点TMS320C55?数字信号处理器
9.26、6.95、5ns指令周期时间
108、144、200MHz时钟频率
每个周期执行一条/两条指令
双乘法器[每秒高达4亿次乘法累加(MMACS)]
两个算术/逻辑单元(ALU)
三个内部数据/操作数读取总线和两个内部数据/操作数写入总线
128K×16位片上RAM,??由
64KB双访问RAM(DARAM)8个4K×16位块
192 KB的单访问RAM(SARAM)24个4K×16位块
64 KB的一个等待状态的片上ROM(32K×16位)
8M×16位最大可寻址外部存储空间(同步DRAM)
16位外部并行总线存储器支持以下任一
外部存储接口(EMIF),具有GPIO功能和无缝接口
异步静态RAM(SRAM)
异步EPROM
同步DRAM(SDRAM)
具有GPIO功能的16位并行增强型主机端口接口(EHPI)
六个设备功能域的可编程低功耗控制
基于片上扫描的仿真逻辑
片上外设
两个20位定时器
看门狗定时器
六通道直接存储器访问(DMA)控制器
三个串行端口,支持以下组合:
多达3个多通道缓冲串行端口(McBSP)
多达2个多媒体/安全数字卡接口
可编程锁相环时钟发生器
七个(LQFP)或八个(BGA)通用I / O(GPIO)引脚和一个通用输出引脚(XF)
USB全速(12Mbps)从端口,支持批量,中断和同步传输
集成电路间(I2C)多主从接口
带有晶体输入的实时时钟(RTC),独立的时钟域,独立的电源
4通道(BGA)或2通道(LQFP)10位逐次逼近A / D
IEEE Std 1149.1(JTAG)边界扫描逻辑
包装
144端子薄型四方扁平包装(LQFP)(后缀PGE)
179端子MicroStar BGA?(球栅阵列)(GHH和ZHH后缀)
179端子无铅MicroStar BGA?(球栅阵列)(ZHH后缀)
1.2V内核(108MHz),2.7V至3.6VI / O
1.35V内核(144MHz),2.7V至3.6VI / O
1.6V内核(200MHz),2.7V至3.6VI / O
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