摘要: 东芝TRSxxN65FB 650V SiC肖特基势垒二极管(SBD)是第二具有改进的结阻挡层控制的肖特基结构(JBS)芯片设计的新一代碳化硅(SiC)SBD。
东芝TRSxxN65FB 650V SiC肖特基势垒二极管(SBD)是第二具有改进的结阻挡层控制的肖特基结构(JBS)芯片设计的新一代碳化硅(SiC)SBD。这些器件具有高浪涌电流能力和低损耗特性,并且具有非重复的峰值正向浪涌电流额定值。TRSxxN65FB二极管使用TO-247封装,并提供12A,16A,20A和24A四个正向直流电流额定值(两个支路),以支持设备功率的增加。薄晶圆技术可确保低正向电压和低开关损耗。典型应用包括功率因数校正(PFC),太阳能逆变器,服务器不间断电源(UPS),通信设备,多功能打印机,DC-DC转换器以及电动汽车的供电设施。
2 第二代的SiC肖特基势垒二极管与所述改进的结势垒控制肖特基结构(JBS)芯片设计
650V重复峰值反向电压(V RRM)
高浪涌电流能力和低损耗特性
通孔,3引脚TO-247封装(15.94mm×20.95mm×5.02mm)
高非重复峰值正向浪涌电流额定值:
I FSM (每条腿)/(两条腿)= 52A / 104A(TRS12N65FB)
I FSM (每条腿)/(两条腿)= 65A / 130A(TRS16N65FB)
I FSM (每条腿)/(两条腿)= 79A / 158A(TRS20N65FB)
I FSM (每条腿)/(两条腿)= 92A / 184A(TRS24N65FB)
低结电容(典型值):
C j (每脚)= 23pF(TRS12N65FB)
Cj(每脚)= 30pF(TRS16N65FB)
Cj(每脚)= 38pF(TRS20N65FB)
Cj(每脚)= 46pF(TRS24N65FB)
低正向电压:
V ?F (每腿)= 1.45V(典型)@I ?F = 6A(TRS12N65FB)
V ?F (每腿)= 1.45V(典型)@I ?F = 8A(TRS16N65FB)
V ?F (每腿)= 1.45V(典型)@I ?F = 10A(TRS20N65FB)
V ?F (每腿)= 1.45V(典型)@I ?F = 12A(TRS24N65FB)
低反向电流(典型值):
I R (每脚)= 0.3μA(TRS12N65FB)
I R(每脚)= 0.4μA(TRS16N65FB)
I R(每支)= 0.5μA(TRS20N65FB)
I R(每支)= 0.6μA(TRS24N65FB)
工业设备电源:
乙ASE站
PC服务器
电动汽车和激光束机的供电设备
消费类设备电源:
有机EL电视
音频放大器
投影机
多功能打印机
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