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采用电阻焊金属封装的CSM-7SS薄型SMD晶体的介绍_特性_及技术指标

来源:HQBUY 发布时间:2020-09-21

摘要: ECS CSM-7SS薄型SMD晶体是2.6mm高的晶体,采用电阻焊金属封装。ECS CSM-7SS薄型SMD晶体具有成本效益,可提供3.57MHz至50.00MHz的频率范围。该系列产品在-10°C至+ 70°C的工作温度范围内工作时,具有±30ppm的最大频率容限和±50ppm的最大频率稳定性。


ECS CSM-7SS薄型SMD晶体是2.6mm高的晶体,采用电阻焊金属封装。ECS CSM-7SS薄型SMD晶体具有成本效益,可提供3.57MHz至50.00MHz的频率范围。该系列产品在-10°C至+ 70°C的工作温度范围内工作时,具有±30ppm的最大频率容限和±50ppm的最大频率稳定性。


ECS CSM-7SS薄型SMD晶体


CSM-7SS薄型SMD晶体特征


高性价比

高度2.6mm

行业标准占地面积

无铅/符合RoHS



CSM-7SS薄型SMD晶体技术指标


3.57MHz至50.00MHz频率

±30ppm最大频率容限

±50ppm最大频率稳定性

5pF并联电容

20pF典型负载电容

500μW驱动电平

-10°C至+ 70°C的工作温度范围


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