基美电子KONNEKT高密度封装技术无需使用金属框架即可将组件粘合在一起，从而降低了ESR，ESL和电容器的热阻。KONNEKT技术利用创新的瞬态液相烧结（TLPS）材料。TLPS材料具有低熔点金属或合金与高熔点金属或合金的低温反应，以形成反应的金属基体。此过程将产生高导电性的粘结材料，该材料可用于将多个MLCC连接在一起以形成单个可表面安装的组件。

KONNEKT特征

商业和汽车级（AEC-Q200）

C0G，U2J I类电介质

X7R II类电介质

66nF至20uF电容范围

25V至1500V直流电压额定值

EIA 1812和3640外壳尺寸

?55°C至+ 150°C的工作温度范围

低ESR和ESL

无铅（Pb），符合RoHS和REACH标准

可使用标准MLCC回流焊曲线进行表面安装

KONNEKT应用领域

直流母线

缓冲器

功率转换器

宽带隙（WBG）

电动/混合动力

无线充电

数据中心

DC / DC转换器

HID照明

电信设备

KONNEKT比较表

KONNEKT纹波电流