摘要: 与声音设备控制套件3(SDCK3)一起使用时,ROHM Semiconductor的LAPIS ML22Q62x参考板(RB-S22Q62xTB32)使用户能够将音频数据写入和回放到目标ML22Q623,ML22Q624,ML22Q625或ML22Q626语音合成LSI。
与声音设备控制套件3(SDCK3)一起使用时,ROHM Semiconductor的LAPIS ML22Q62x参考板(RB-S22Q62xTB32)使用户能够将音频数据写入和回放到目标ML22Q623,ML22Q624,ML22Q625或ML22Q626语音合成LSI。参考板具有一个TQFP32插槽,使用户能够安装自己选择的目标设备。
参考板上提供了扬声器和输出插孔,以及用于断开IC按键信号并连接至SDCK3的连接器。然后,可以在连接的PC上使用Speech LSI Utility来编辑波形,创建和写入ROM数据以及评估设备。
ML22Q623,ML22Q624,ML22Q625或ML22Q626的TQFP32插座
40针连接器,用于连接SDCB3
30针连接器,用于关键目标IC信号
线路放大器输出插孔
扬声器输出插孔
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