典琦科技ES2x-HF SMD超快恢复整流器的介绍

典琦科技Comchip Technology ES2x-HF SMD超快速恢复整流器带有玻璃钝化芯片结。这些整流器具有50V至600V的最大重复峰值反向电压（V RRM）范围和2A最大平均正向整流电流（IF（AV））。ES2x-HF整流器具有超快的反向恢复时间，并且采用薄型包装。这些整流器非常适合表面安装应用。

ES2x-HF SMD超快恢复整流器特征

玻璃钝化芯片结

薄型包装

超快的反向恢复时间

符合RoHS

无卤素

ES2x-HF SMD超快恢复整流器技术指标

50V至600V的最大重复峰值反向电压（V RRM）范围

2A最大平均正向整流电流（I F（AV））

35ns的最大反向恢复时间（t rr）

-55°C至150°C的工作温度范围

端子可按照MIL-STD-750（方法2026）进行焊接

SMA / DO-214AC封装

ES2x-HF SMD超快恢复整流器效果图

ES2x-HF SMD超快恢复整流器规格尺寸（英寸/毫米）