摘要: TDK InvenSense的ICS-40638高性能麦克风提供138 dB SPL AOP
TDK InvenSense ics - 40638 MEMS麦克风模拟提供了一种超高声过载(AOP)的138分贝声压级(SPL),特别高效170μ低功耗操作,高信噪比(信噪比)的63分贝小x 2.65毫米0.98毫米3.5毫米底部端口表面安装包。模拟MEMS麦克风具有高动态范围,工作温度可达105°C,专为物联网和消费设备设计。
ICS-40638麦克风是可穿戴和物联网应用的理想选择,特别是在户外、工业或恶劣环境中,高温和高声音过载点给系统设计带来挑战。icp -40638包括一个MEMS麦克风元件、一个阻抗转换器和一个差分输出放大器。其他高性能规格包括紧密±1 dB的灵敏度容忍和增强对辐射和传导射频干扰的免疫能力。该部件是在具有挑战性的环境中消除噪声应用的理想选择。
3.5 mm x 2.65 mm x 0.98 mm封装底部端口表面‐安装包
138 dB AOP SBL
63分贝信噪比
微分模拟输出
-43 dBV灵敏度(差分)
±1db灵敏度公差
扩展频率响应从35hz到20khz
增强射频免疫力
-81分贝PSRR
兼容锡/铅和无铅焊接工艺
RoHS / WEEE兼容
穿戴
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