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PUI Audio的零功耗压电MEMS麦克风是专为超低功耗一直听解决方案而设计的
TDK InvenSense的ICS-40638高性能麦克风提供138 dB SPL AOP
Vesper的压电MEMS麦克风是在一个小3.76 mm X 2.95 mm X 1.1 mm封装提供
英飞凌科技股份公司将进军封装硅麦克风市场,以满足市场对高性能、低噪声MEMS麦克风的需求。该模拟和数字麦克风基于英飞凌的双背板MEMS技术,70 dB信噪比(SNR)使其脱颖而出。
Vesper的低噪音,单端模拟MEMS麦克风提供了一个超低功耗全天候收听的解决方案
接口模块,实现TDK MEMS麦克风解决方案的快速评估和开发。
CUI Devices的模拟和数字MEMS麦克风在极其紧凑的封装中提供增强的音频质量
英飞凌高性能数字XENSIV MEMS麦克风可在车内和车外恶劣的汽车环境中提供一流的音频性能。
允许快速评估T583x PDM底部端口MEMS麦克风性能。
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