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TDK InvenSense SmartSound One MEMS麦克风评估模块的介绍、特性、及应用

来源:HQBUY 发布时间:2022-12-07

摘要: 接口模块,实现TDK MEMS麦克风解决方案的快速评估和开发。

TDK InvenSense SmartSound One麦克风接口模块是一款一体化的麦克风接口模块,可实现TDK MEMS麦克风解决方案的快速评估和开发。用户可以连接到两个边缘连接器柔性印刷电路板(fpcb),并选择音频输出接口通过USB记录和评估特定应用程序的性能。SmartSound One具有一个EEPROM,可以在开机时加载出厂默认的DSP程序,使其成为一个即插即用的解决方案。模拟麦克风和数字麦克风有两个并行信号处理路径,用户可以使用“模式”按钮进行选择,该按钮通过DSP和板载USB音频编解码器通过USB发送音频数据包。该板还具有一系列配置跳线,以设置兼容的麦克风在低功率或高质量的收听模式,以及高达+30dB的数字增益的水平提升,方便实时信号监测。


特性

  • 一体化麦克风接口评估模块

  • 标准USB连接数据和电源

  • 高质量的立体声音频捕获到任何PC录音软件或作为实时麦克风输入

  • 即插即用功能,无需编程或焊接

  • 简单的用户按键界面,选择常用麦克风输出类型(模拟单端,模拟差分,PDM)


内容

  • 1x SmartSound One评估模块

  • 1倍USB电缆

  • 1x TDK柔性PCB MEMS麦克风,EV_T5837-FX2

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