TDK InvenSense T583x麦克风柔性评估板的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2022-12-07

摘要： 允许快速评估T583x PDM底部端口MEMS麦克风性能。

TDK InvenSense T583x麦克风灵活评估板允许快速评估T583x PDM底部端口MEMS麦克风性能。柔性pcb的小尺寸和低轮廓使麦克风可以直接放置到原型机或现有的设计中进行现场评估。评估板包括底部端口麦克风焊接到具有边缘连接器的柔性PCB上。电路板上的其他组件是0.1μF供电旁路电容和数据线上的50欧姆系列电阻。柔性边缘是一个8位0.5mm间距连接器，与标准连接器如京瓷046288008000846+或Molex 0527450897相匹配。

特性

低轮廓的PCB可以直接放置麦克风到原型或现有的设计
0.1μF供电旁路电容

底部端口麦克风焊接到具有边缘连接器的柔性PCB上
50欧姆数据线上的串联电阻

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