LFPAK33封装的汽车功率mosfet

来源：HQBUY 发布时间：2021-04-14

摘要： LFPAK33为Power33 (3.3 mm x 3.3 mm)的足迹带来了Nexperia稳健可靠的铜夹技术

Nexperia的LFPAK33器件具有更低的阻力，以应对不断增长的行业压力，减少汽车模块的尺寸，同时继续提高能源效率和可靠性。LFPAK33 mosfet使下一代汽车子系统，如雷达和ADAS技术可靠和高效地运行的动力基础设施成为可能。

Nexperia LFPAK33封装采用铜夹设计，以降低封装电阻和电感，从而降低MOSFET的R(DS(on))和损耗。由此产生的封装具有10.9毫米(2)的超紧凑的占地面积，由于内部没有使用电线或胶水，工作温度高达175°C T(j) (max)是可能的。设备可以处理多达70,广泛的产品组合包括设备之间30 V到100 V R (DS(上)6.3欧姆一样低。

特性		应用程序
AEC-Q101兼容超小型化占地面积:10.9 mm(2) 超低高度1毫米占地面积比DPAK小80% 超低阻力包 40 V时6.3 毫欧每台设备可达70a 高瞬态的鲁棒性由于额定值为+175°C，适用于高温环境		电动助力转向引擎管理集成起动发电机传输控制汽车照明制动系统(ABS) 气候控制

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