TDK的MPZ系列铁氧体芯片珠用于抑制信号和电源电路中的噪声。它们通过串联放置在电路中就能有效地降低噪声。多层芯片微珠由铁氧体材料和导电糊层在一起组成。芯片的等效电路图珠由电抗组件,X,和一个电阻分量,R . X和R的综合阻抗表示芯片的静态特征阻抗Z珠通常被描述为阻抗值Z 100 MHz的频率。虽然几种不同的芯片珠在100 MHz时可能具有相同的阻抗值，但重要的是要查看它们各自的频率特性，以确定在所需的频率范围内哪个珠对电路工作最佳。TDK提供多达五种材料类型，为MPZ系列芯片微珠提供各种不同的频率特性，适用于不同的应用场合。材料的可得性随箱子大小而异。

特性

• 电力线降噪解决方案
• 与MMZ系列相比，具有低直流电阻值，适合大电流，最适合低功耗。
• 多种频率特性具有五种不同材质的特性
• 符合RoHS指令，无卤素，兼容无铅焊接
• 标准工作温度范围-55°C至+125°C
• 存储温度范围-55°C至125°C (PC板安装后)