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摘要： Nexperia的SiGe整流器提供了一个非常安全的操作区域和低电磁干扰
Nexperia的硅锗(SiGe)整流器是电路设计的理想解决方案，具有高效率、易于热设计和小形状因素的优点。与SMA和SMB封装相比，夹接平面电源(CFP)封装的板空间增加了38% (CFP3)到56% (CFP5)。低正向电压和低Q(RR)结合极高的热稳定性是支持客户需求的主要产品特性。Nexperia的SiGe整流器封装在CFP3和CFP5封装中，并且都符合AEC-Q101标准，在最大反向偏压下可安全运行至+175°C。
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